Компания Frore Systems представила решение LiquidJet для прямого жидкостного охлаждения чипов, разработанное для удовлетворения растущих потребностей центров обработки данных с искусственным интеллектом. Эта концепция заменяет так называемые традиционные 2D-микроканалы на 3D-каналы с короткими контурами, которые обеспечивают охлаждение в точках нагрева до 600 Вт/см². Компания утверждает, что её решение рассчитано на масштабирование с учётом будущих многокиловаттных чипов, таких как Rubin и Feynman от Nvidia.

Компания Frore Systems, известная своими устройствами твердотельного охлаждения AirJet, сегодня занимается гораздо более масштабной задачей — охлаждением мощных чипов. Учитывая растущие требования к мощности будущих графических процессоров для искусственного интеллекта, компания начала разработку еще одного нового решения для охлаждения, которое, как ожидается, будет справляться с чипами мощностью до 4400 Вт. В нем используется обновленный подход к жидкостному охлаждению непосредственно чипа (DLC), который, как утверждается, очень эффективен для поддержания низкой температуры перехода между ядрами графического процессора, что помогает поддерживать стабильную частоту графического процессора и снижает тепловое дросселирование.

В отличие от современных охлаждающих пластин, в которых используются 2D-микроканалы с зачищенными краями, в LiquidJet от Frore Systems применяется другой подход: изготавливаются 3D-каналы с короткими петлями с использованием обработки металлических пластин в полупроводниковом стиле. Утверждается, что это позволяет создать адаптированную охлаждающую пластину, которая лучше подходит для удовлетворения растущих требований к неравномерной плотности высокой мощности. Для этого компания Frore намерена адаптировать свою конструкцию под любую карту энергопотребления однокристальной системы, сосредоточив охлаждающую способность в местах с высокой температурой.

Ожидается, что LiquidJet повысит производительность существующих графических процессоров, таких как Nvidia Blackwell Ultra с системой охлаждения мощностью 1400 Вт, а также будущих архитектур Rubin, Rubin Ultra и даже Feynman. Начиная с графических процессоров Blackwell Ultra, компания Frore отмечает впечатляющие результаты, превосходящие традиционные «холодные» пластины по всем основным показателям.

Компания Frore заявляет, что при температуре на входе 40 °C точечное охлаждение может достигать 600 Вт/см², что примерно в два раза превышает удельную мощность точечного охлаждения по сравнению с традиционными холодными пластинами. Но это ещё не всё: LiquidJet также обещает примерно на 50 % более высокий отвод тепла на единицу расхода (кВт/л/мин) и примерно в четыре раза меньший перепад давления. Последнее является важным фактором, влияющим на совокупную стоимость владения (TCO) центром обработки данных, поскольку снижает потребность в более мощных и дорогих насосных устройствах. Неплохо для внезапного обновления.

«Уникальная 3D-архитектура LiquidJet с микроструктурами струйных каналов с короткими петлями устанавливает новую планку тепловых характеристик охлаждающих пластин, — сказал Сешу Мадхавапедди, генеральный директор и основатель компании Frore Systems. — Точно так же, как AirJet изменил представление об активном охлаждении потребительских и периферийных устройств, LiquidJet превращает охлаждающие пластины в готовую к будущему платформу для AI-фабрик».

Компания не предоставила никакой информации о стоимости своего решения, но, судя по всему, она вряд ли будет выше, чем у жидкостных каналов Microsoft с кремниевым напылением. Несомненно одно: графические процессоры для центров обработки данных будут потреблять всё больше энергии, что потребует новых решений для охлаждения, чтобы предотвратить их перегрев.

Сообщение Система жидкостного охлаждения LiquidJet от Frore Systems удовлетворяет потребности центров обработки данных появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.