TSMC — крупнейший производитель полупроводников в мире. Ее производственные мощности впечатляют, она предлагает широкий спектр узлов для удовлетворения потребностей различных типов клиентов, но из-за бума искусственного интеллекта и высокого спроса на полупроводники надвигается нехватка поставок, что в конечном итоге повлияет на цену ее самых современных узлов.

Тайваньские источники уверяют, что цены на 3-нм и 2-нм узлы вырастут с 2026 года. Сначала повышение составит от 3% до 10%, в зависимости от конкретного клиента, но ожидается, что цена будет продолжать расти непрерывно в период с 2026 по 2029 год, что означает, что цена потребительских технологий может значительно вырасти в среднесрочной перспективе.

Чтобы понять это, необходимо объяснить масштабы, которыми обладает TSMC, и вес ее узлов для производства полупроводников. Такие компании, как AMD, Apple, Qualcomm, NVIDIA и даже Intel, используют самые современные производственные узлы тайваньского гиганта. Например, SoC Apple A19 производится на 3-нм узле TSMC, процессоры Ryzen 9000 используют 4-нм узел, а Snapdragon 8 Elite Gen 5 использует 3-нм узел.

Крупнейшие компании, разрабатывающие процессоры и графические процессоры, обращаются к узлам TSMC для производства своей продукции, а это означает, что если она повысит цену на пластины своих самых современных узлов. в конце концов, мы столкнемся с повышением цен на процессоры и видеокарты, а также на устройства и продукты, использующие более продвинутые процессоры. эти компоненты.

На какие продукты повлияет повышение цен TSMC?

Повышение цен затронет процессоры, графические процессоры и SoC, производимые на узлах 3 нм и ниже. Это означает, что процессоры Ryzen 9000, видеокарты Radeon RX 9000 и GeForce RTX 50, SoCs, используемые в PS5, Xbox Series X*-S и Nintendo Switch 2, и все те продукты с чипами на базе узла 4 нм или больше не должны пострадать.

Проблема возникнет в 2026 году и в процессорах, видеокартах, устройствах, смартфонах и консолях следующего поколения, которые будут в основном основаны на компонентах, производимых под 3-нм и 2-нм узлами TSMC, и они действительно пострадают от этого повышения цен.

Например, ожидается, что Zen 6 будет использовать 2-нм техпроцессор TSMC, Radeon RX 10000 и GeForce RTX 60 будут использовать 3-нм техпроцессор TSMC, а PS6 и Xbox Next будут поставляться с SoC, изготовленной на 3-нм техпроцессоре. В Galaxy S27 и iPhone 18 будут установлены процессоры SoC, изготовленные на 2-нм узле.

Насколько велика будет разница в цене?

Пластина с 2-нм узлом TSMC может стоить вдвое дороже, чем 4-нм пластина. Этот очень простой факт помогает нам оценить разницу, которую влечет за собой переход на более продвинутый узел на уровне затрат. Если мы добавим к этому возможное повышение цен, которое произойдет с 2026 года, вывод, который мы можем сделать, будет ясен: самые передовые технологии станут дороже в ближайшие годы.

На данный момент TSMC отказалась комментировать цены, но в прошлом мы уже видели внезапное повышение цен тайваньской компанией, так что информация имеет смысл.

Сообщение TSMC собирается повысить цены на свои самые современные узлы: самые дорогие технологии с 2026 года появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Intel планирует перейти на «зелёные» технологии, и первым шагом станет погашение текущих долгов за счёт средств, выделенных в рамках Закона США о чипах.

Компания Intel поделилась своей стратегией на будущее и рассказала о текущих усилиях по трансформации, направленных на достижение финансовой стабильности, операционной эффективности и целевых показателей роста. Компания с оптимизмом смотрит на свой план по выходу из кризиса, несмотря на многочисленные трудности, которые предстоит преодолеть. Первоначальная реакция на эти изменения была положительной: сегодня акции компании выросли примерно на 2,54 %.

В четверг, 4 сентября 2025 года, компания Intel представила обзор своей стратегии на Глобальной конференции Citi по технологиям, медиа и телекоммуникациям 2025 года. В ходе обсуждения были затронуты планы по сокращению доли заёмных средств в балансе за счёт инвестиций правительства США и SoftBank. Начиная с гранта в размере 5,7 млрд долларов США, из которых 2,2 млрд долларов уже получены, Intel планирует использовать эти средства, а также другие доходы от продажи активов для погашения около 3,8 млрд долларов США по долгам с наступающим сроком погашения в этом году. Эти активы включают в себя почти 1 миллиард долларов, вырученных от продажи акций Mobileye, что должно повысить уровень ликвидности.

Финансовый директор Дэвид Зиннер также сообщил инвесторам, что Intel продолжит размещать определённые продукты на пластинах TSMC, поскольку компания стремится разделить свои конструкторские и производственные подразделения для повышения эффективности. Это заявление неудивило, учитывая, что 30% чипов уже производятся TSMC. Intel, скорее всего, будет производить крупносерийные чипы на своих фабриках, а остальные — на фабриках TSMC. Идея состоит в том, чтобы привлечь больше клиентов для производства чипов и сократить расходы в краткосрочной перспективе. Intel хочет сделать свой литейный бизнес дочерней компанией, чтобы повысить уровень подотчётности, но не будет продавать более 49 % акций внешним клиентам.

По словам Зинснера, первоначальная сделка на сумму 2,2 миллиарда долларов США была важна для Intel, поскольку устраняла неопределённость в отношении этих грантов. Кроме того, поскольку эти средства будут конвертированы в доли в акционерном капитале для правительства США, они представляют собой своего рода поддержку бренда, которая должна стимулировать Intel к достижению успеха, тем более что правительство США, как ожидается, будет голосовать в соответствии с рекомендациями совета директоров. Оставшийся грант в размере 3 миллиардов долларов, который, как ожидается, будет выплачен в течение следующих нескольких лет, должен помочь Intel встать на ноги. Зинснер также добавил, что продажа Altera завершится в ближайшие недели, что обеспечит дополнительные 3,5 миллиарда долларов. Не стоит забывать и об инвестициях Softbank в размере 2 миллиардов долларов, которые ожидают одобрения регулирующих органов.

Все эти вливания капитала должны значительно укрепить финансовое положение Intel, обеспечив ей финансовую гибкость для реализации стратегии по сокращению долга. Компания, очевидно, извлекла уроки из предыдущих ошибок, когда она тратила значительные средства в ожидании спроса.

В ближайшем будущем генеральный директор Лип-Бу Тан, похоже, будет возлагать большие надежды на предстоящий процесс 14A, несмотря на то, что он дороже, чем 18A. Тем не менее компания будет наращивать производственные мощности 14A только в том случае, если получит обязательства от внешних клиентов. Ожидается, что процессоры Intel Panther Lake будут выпущены к концу года по технологии 18A, а к 2028 году появятся основные предложения с использованием техпроцесса 14A. Компания продолжит работать над улучшением своего продуктового портфеля, уделяя особое внимание ценообразованию и проникновению на рынок. Скоро мы увидим результаты этих усилий.

Сообщение Intel продолжит в значительной степени полагаться на сторонние производственные мощности, используя TSMC на постоянной основе появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

AMD, по-видимому, движется в сторону более специализированных конструкций ЦП, предлагая различные варианты одной и той же архитектуры, настроенные под конкретные потребности в производительности и эффективности. Начиная с линейки Zen 7, бренд, как говорят, планирует по крайней мере четыре варианта, чтобы охватить все потребности: от высокопроизводительных настольных компьютеров и серверов до маломощных ноутбуков и карманных компьютеров.

Согласно утечке Moore’s Law Is Dead (MLID) на YouTube*, AMD продолжает расширять свою стратегию специализации ядра. То, что начиналось как более плотные ядра с дизайнами Zen 4c, вскоре будет развиваться, чтобы включать больше разновидностей, начиная с вариантов Zen 6 с низким энергопотреблением и за которыми последуют эффективные ядра Zen 7.

В целом архитектура Zen 7 должна быть доступна как минимум в четырех немного отличающихся версиях: Classic Zen 7, ориентированная на высокую производительность, Dense Zen 7c для серверных решений с большим количеством ядер, Low Power Zen 7, которая отдает приоритет мощности и площади кремния, и Efficiency Zen 7, нацеленная на эффективность и IPC. Но это еще не все, AMD, по-видимому, может упаковать до 33 ядер в каждый CCD (Core Complex Die), что в общей сложности составляет до 264 ядер на флагманских процессорах Epyc. Для сравнения, компоненты на базе Zen 5c имеют максимум 192 ядра.

Исходник: MLID.

Ожидается, что каждое ядро ​​Zen 7 будет иметь 2 МБ кэша L2, то есть вдвое больше, чем у Zen 5, плюс до 7 МБ стекированного L3 3D V-Cache. Говорят, что эти кэш-срезы будут производиться с использованием 4-нм узла TSMC, в отличие от ядер, которые будут использовать новейший 1,4-нм процесс. Причина, скорее всего, в балансе стоимости и выхода годных. MLID также добавила, что Zen 7 CCD совместимы с Zen 6 Epyc IO Dies, что открывает возможность для дальнейшего смешивания с целью снижения стоимости.

С точки зрения производительности, Zen 7, как ожидается, обеспечит от 15% до 25% прироста IPC по сравнению с Zen 6, а ранние планы нацелены на более чем 20%. AMD, по-видимому, фокусируется на производительности на ядро, а не на чистом количестве ядер. В качестве напоминания, процессоры Zen 6 Epyc, как говорят, вмещают до 256 ядер, что недалеко от 264 ядер Zen 7.

Ожидается, что AMD начнет выпуск Zen 7 в конце 2026 года, а запуск состоится в конце 2027 или начале 2028 года. Однако, как отмечает MLID, эти утечки очень ранние и могут измениться, поэтому воспринимайте их с долей скептицизма.

Сообщение AMD Zen 7 может представить четырехъядерные проекты, выполненные с использованием 1,4-нм техпроцесса TSMC появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Сообщается, что AMD покидает Samsung Foundry, переключая внимание на 4-нм производство от TSMC Arizona. Это не только демонстрация веры перед дебютом TSMC 2 нм, который вызвал беспрецедентный спрос по сравнению с Nvidia, Apple и многими другими, но и знаменует собой большую потерю для Samsung, учитывая, что ее узлы украшали как потребительские Ryzen, так и серверные процессоры Epyc.

Согласно @Jukanlosreve на X*, AMD изменила свое решение, отказавшись от процесса производства кремния SF4X от Samsung. Изначально Team Red планировала поставлять чипы как Samsung, так и TSMC, поставляя серверные процессоры Epyc, настольные процессоры Ryzen и графические процессоры Radeon. Однако в недавних сообщениях утверждается, что бренд стремится консолидировать производство с TSMC из-за ее производственных преимуществ.

Хотя производственные достижения TSMC являются частью уравнения, наличие производства в США, вероятно, играет важную роль в этом решении. Это должно гарантировать, что чипы AMD не пострадают от текущих и постоянно меняющихся импортных пошлин, налагаемых властями США на иностранные материалы и продукты. Более того, это сводит на нет потенциальное преимущество Intel, которое могло быть благодаря ее внутреннему производству в США, ставя оба бренда ЦП в равные условия в отношении импортных пошлин.

Это добавляет препятствий Samsung в достижении уровней выхода годных и эффективности, необходимых для конкуренции на рынке полупроводников. Первое поколение 3-нм процесса бренда (SF3E), использующее транзисторы Gate-All-Around (GAA), боролось с низким выходом годных. Сообщалось, что он довольно низкий, около 20%, что значительно ниже внутренней цели компании в 70%. Тем не менее, компания продолжает совершенствоваться, утверждая, что выход годных начинает достигать 50%-60% на ее первом поколении 3-нм процесса. Эта проблема стоила Samsung многих клиентов, которые перешли на более надежное производство TSMC.

Завод TSMC Arizona Fab 21 начал крупносерийное производство 4-нм чипов, и, как сообщается, уже выпускает процессоры AMD Ryzen серии 9000 и Apple A16 Bionic SoC, предлагая более короткие маршруты доставки, налоговые льготы и сниженные геополитические риски. Кроме того, AMD получила доступ к предстоящему 2-нм процессу TSMC для своих процессоров следующего поколения Epyc Venice, что свидетельствует об углублении партнерства.

TSMC продолжает привлекать интерес всех брендов благодаря своим передовым процессам. Кроме того, с растущим присутствием в производстве в США производитель чипов страхуется от изменений в политическом мире, одновременно укрепляя свои каналы поставок — вещь, которую такие гиганты, как Nvidia, с радостью бы приняли.

Сообщение AMD присматривается к TSMC вместо Samsung Foundry для 4-нм процессоров Epyc появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Хотя у Intel есть собственные литейные заводы и процессы, которые она может использовать для производства процессоров и других компонентов, компания опиралась на опыт TSMC для последних продуктов. Похоже, что эти отношения продлятся еще некоторое время, поскольку Team Blue, по-видимому, скупает мощности узла N2 своего делового партнера.

Как сообщает Economic Daily News, Intel присоединяется к AMD и Apple, чтобы захватить часть передового процесса TSMC. Тайваньский производитель начнет массовое производство своего узла N2 в конце 2025 года, что означает, что продукты, использующие 2-нм пластины, выйдут на рынок в течение следующих нескольких лет.

Intel не подтвердила, что планирует использовать TSMC N2, но наиболее вероятным вариантом использования узла процесса будут ее будущие процессоры Nova Lake. А именно, для вычислительных плиток ЦП, поскольку компания почти наверняка будет использовать другие менее продвинутые узлы для таких задач, как графика, ввод-вывод и плитки SoC.

Тогда возникает вопрос, в какой степени Intel будет полагаться на узлы TSMC вместо своих собственных. Процессоры Arrow Lake формируются полностью за пределами фабрик Intel, но это, вероятно, отчасти связано с отменой процесса 20A. Поскольку Intel 18A запущен и находится на пути к производству мобильных процессоров Panther Lake, частичный возврат к собственному производству для Nova Lake кажется вполне вероятным.

Информация о Nova Lake скудна, но, скорее всего, она станет полноценным преемником настольных процессоров Arrow Lake, поскольку Intel заполняет пробел чипами Arrow Lake Refresh. К сожалению, похоже, что для этого полноценного скачка потребуется совершенно новый сокет LGA1954, что сделает модернизацию с существующими материнскими платами невозможной.

Пока Nova Lake не покажет лицо, кажется, лучшее, на что мы можем надеяться от Intel, это Core Ultra 9 285K с некоторой дополнительной огневой мощью за ним. Чтобы умерить ожидания, подумайте о линиях Core i9-13900K — Core i9-14900K. Это если предыдущие слухи о том, что все, чего мы можем ожидать, это улучшения производительности ИИ, не звучат правдой.

Я счастлив, что AMD Ryzen 9 9950X3D правит бал и расширяет границы производительности на данный момент, но я надеюсь, что Nova Lake вернет Intel форму. Нам нужна конкуренция в области ЦП, и продолжение партнерства с TSMC может помочь Team Blue снова обрести боевой дух.

Сообщение Сообщается, что Intel размещает заказы на свой узел N2 у TSMC появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Intel подтверждает, что продолжит свое партнерство с TSMC в предполагаемом будущем, поскольку бренд стремится диверсифицировать свои поставки для удовлетворения спроса. Симбиотические отношения, которые объединяют опыт Intel в проектировании чипов и превосходство TSMC в ведущих производственных технологиях.

Во время последнего отчета о доходах Intel корпоративный вице-президент по связям с инвесторами Джон Питцер пролил свет на текущее производство чипов компанией. На вопрос аналитика Morgan Stanley Джо Мура, останется ли стратегия бренда такой же, как при предыдущем генеральном директоре Пэте Гелсингере, Джон Питцер ответил, заверив, что Intel использует и будет продолжать использовать фабрику TSMC для воплощения некоторых своих проектов в реальность, добавив, что примерно 30% пластин Intel сегодня отдаются на аутсорсинг. Это особенно высокий процент для Intel, поскольку она сама владеет фабриками.

Благодаря этому Intel стремится создать конкуренцию между своими собственными литейными заводами и TSMC, чтобы поддержать инновации и вернуть их на лидирующие позиции, которые они занимали ранее. До тех пор она может продолжать использовать фабрики мирового класса для удовлетворения потребностей рынка.

В более общем плане это противоречит недавним планам бренда как можно скорее свести зависимость от аутсайдеров к нулю. Новая стратегия Intel заключается в том, чтобы делегировать около 15–20 % производственных мощностей внешним поставщикам литейного оборудования.

Не считая недавних землетрясений и потенциальных новых, проблема, которая может возникнуть из-за этого партнерства, заключается в более высокой стоимости продукции, производимой TSMC, из-за тарифов США, которые увеличили импортные пошлины на многие продукты, производимые за рубежом. США хотят больше производить чипы на своей территории, чтобы защититься от потенциальных конфликтов, которые могут заблокировать им доступ к этому стратегическому ресурсу. Безопасность — еще одна проблема, которую может решить производство в США, гарантируя, что самодельные продукты не будут содержать бэкдоров и тому подобного.

Но все же, даже если тарифы не являются проблемой, TSMC пользуется большим спросом, обслуживая многих крупных клиентов, таких как Apple, Nvidia и AMD. В 2023 году на Apple пришлось 25% распределения мощностей TSMC, за ней следует Nvidia с 11% и AMD с 7%. Это означает, что Intel может не получить столько поставок, сколько хочет, в периоды высокого спроса, если она не заплатит цену.

Intel и TSMC сотрудничали в различных областях с 2009 года, начиная с процессоров Atom. Хотя и не так непрерывно, как с другими брендами, Intel оставалась партнером TSMC, особенно в трудные времена, например, когда Intel столкнулась с трудностями при масштабировании своего производства на новые технологические узлы. Пока собственные фабрики Intel не догонят достижения TSMC, это сотрудничество, скорее всего, будет продолжаться.

Сообщение Intel продолжит передавать 30% производства пластин на аутсорсинг TSMC появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

AMD может не использовать новейшее производство, которое TSMC может предложить для своих будущих процессоров и видеокарт, выбрав более проверенный и испытанный узел. Следующее поколение Ryzen и Radeon все равно должно получить повышение эффективности и производительности, но скачок, вероятно, будет менее значительным, следуя по проторенной дорожке.

По словам Чжаньчжунхао на форуме Chiphell, AMD выбрала узел N3E от TSMC для своих будущих процессоров Zen 6 и графических процессоров UDNA. Ожидается, что Zen 6 будет использоваться в процессорах серии Ryzen 10000 или как бы бренд ни решил его назвать. Он заменяет Zen 5 в настольных Ryzen 9000, серверных Epyc 9005 и мобильных Ryzen AI 300. Видя, как команда Red поменяла название Radeon, чтобы оно совпадало с названием Nvidia, мы были бы удивлены аналогичным ходом, отражающим Intel Core Ultra 200.

Говоря об этом, продолжение Radeon 9000, ознаменует собой изменение в дизайне ядра GPU бренда, переходя от RDNA к UDNA на N3E от TSMC. Как и его старые чипы на основе GCN, которые питают Radeon HD 7000 до Vega, AMD возвращается к унифицированной архитектуре как для игр, так и для общих вычислений. Если не использовать искусственную блокировку, игровые карты Radeon должны быть довольно мощными в профессиональных задачах, подобно CUDA от Nvidia. Кроме того, говорят, что следующее поколение Radeon предложит карты высокого класса, в отличие от серии 9000, что вернет борьбу Nvidia.

Наконец, Чжаньчжунхао сообщил, что кристалл ввода-вывода (IOD) процессоров Ryzen наконец-то переместится с узла N6 компании TSMC на более новый N4C, что может дать iGPU небольшой прирост производительности.

Инсайдер также отмечает, что хотя на схеме, которую они видели, упоминается N3E, она может быть устаревшей, поэтому AMD может рассматривать более новый узел N3P. Переход с N3E на N3P может принести от 5% до 10% энергоэффективности, 5% более высокой производительности или увеличение плотности в 1,04 раза, согласно TSMC.

Хотя эти улучшения вряд ли будут возможны одновременно, одни только показатели эффективности могут сделать их стоящими. При этом производственные затраты, скорее всего, будут выше, что повлияет на конечную стоимость продукта и, таким образом, сделает его менее привлекательным для пользователей. В конце концов, стоимость за раму имеет больший вес, чем эффективность, когда приходит время для обновления.

Сообщение Архитектуры AMD Zen 6 и UDNA нацелены на узел N3E от TSMC появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Генеральный директор Пэт Гелсингер сделал комментарии, которые якобы оскорбили TSMC.

Новое сообщение Reuters проливает свет на закулисную напряжённость в отношениях между Intel и TSMC, которая могла привести к расколу. Intel уже несколько лет использует TSMC для производства некоторых своих чипов и применяет его исключительно для своих текущих настольных и мобильных архитектур. Судя по комментариям генерального директора Пэта Гелсингера, Intel платит полную стоимость за эти пластины.

В отчёте Reuters говорится, что он основан на информации от четырёх источников, которые знают о договорённости между двумя компаниями, включающей значительную скидку на 3-нм пластины. Reuters сообщает, что TSMC предлагала Intel скидку в 40% на пластины, которые, по их словам, стоили Intel 23 000 долларов за штуку. Эта сделка обсуждалась до тех пор, пока в мае 2021 года Гелсингер не сделал пренебрежительных замечаний в адрес Тайваня, сказав: «Вы же не хотите, чтобы все ваши яйца были в одной корзине с тайваньской фабрикой». Затем в декабре того же года он повторил это, заявив: «Тайвань — нестабильное место», по-видимому, имея в виду геополитическую напряжённость в отношениях с Китаем, а также противопоставляя TSMC Samsung в Корее и Intel в США.

Этих комментариев, предположительно, было достаточно для TSMC, чтобы расторгнуть сделку, в результате чего Intel пришлось заплатить полную стоимость за каждую пластину. В настоящее время Intel использует 3-нм техпроцесс TSMC как для своих настольных процессоров Core Ultra 200-й серии, так и для будущих мобильных процессоров 200H-й серии, а также для процессоров Lunar Lake Core Ultra 200V, поэтому TSMC, вероятно, сейчас производит много чипов для Intel и продолжит делать это до 2025 года. Впервые Intel получила все свои чипы, ориентированные на клиента, от одного из своих конкурентов в литейном производстве. Из-за потери ранее предложенной сделки Intel вынуждена платить больше за каждую пластину, что сильно снижает ее рентабельность.

Основатель TSMC Моррис Чанг как бы ответил на комментарии Гелсингера в 2021 году, назвав его «очень невежливым», но его комментарии касались встречи, которая состоялась примерно в то же время. Он также назвал Гелсингера «немного дерзким» и сказал, что будет обращаться с ним так же, как Гелсингер обращался с TSMC, что звучит как отсылка к жёстким деловым отношениям. Он добавил, что изначально был впечатлён умом Гелсингера, когда тот был генеральным директором VMWare, но сказал, что его цель — создать в Соединённых Штатах полную цепочку поставок полупроводников — недостижима.

Сообщение Intel, как сообщается, потеряла крупную скидку от TSMC из-за пренебрежительных комментариев о Тайване появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

По словам министра технологий Тайваня, 2-нанометровый техпроцесс компании теоретически может позволить ей опередить Китай почти на десять лет.

Согласно новым комментариям министра технологий Тайваня, в 2025 году TSMC будет примерно на 10 лет опережать Китай в разработке собственных полупроводников. Ожидается, что в 2025 году TSMC начнёт выпуск 2-нанометровых транзисторов, по сравнению с которыми будут оцениваться усилия Китая. Это указывает на то, что лучший китайский кремний по-прежнему имеет размер около 10 нм, плюс-минус один-два нанометра.

Председатель Тайваньского национального научного совета Ченг-Вен Ву отреагировал на публикацию в социальных сетях о том, что Китай отстает от TSMC всего на три года, заявив, что он сомневается в этом утверждении, согласно Wccftech. В комментариях, сделанных перед законодательным собранием Тайваня, он заявил, что когда TSMC увеличит производство 2-нм микросхем в 2025 году, она будет как минимум на десять лет опережать материковый Китай. Комментарии о китайской технологии были основаны на недавнем демонтаже телефона Huawei, который показал, что в нем используется 7-нм процессор.

TSMC запустила свой 7-нм технологический процесс в 2018 году и сейчас занимается массовым производством 3-нм чипов, а в следующем году появятся 2-нм чипы. Сообщается, что китайская международная корпорация по производству полупроводников (SMIC) может производить 7-нм чипы, отставая от TSMC как минимум на два поколения (5 нм и 3 нм). Это может быть на три поколения раньше, если TSMC перейдет на 2-нм, в то время как Китай застрянет на 7-нм из-за санкций, особенно тех, которые мешают ему покупать инструменты EUV у голландской ASML.

Это непростая тема, поскольку Китай не очень открыто рассказывает о своих разработках в области полупроводников. Похоже, что он активно стремится избежать обвинений в том, что он обходит международные санкции, введённые против него США и их союзниками, поэтому никто точно не знает, какое место Китай занимает в производстве микросхем. Тем не менее, Китай активно продвигает свои разработки в области микросхем. Ранее сообщалось, что страна выделяет много ресурсов на превращение в центр обработки данных, а также предоставляет субсидии компаниям, которые покупают оборудование китайского производства.

Сообщение TSMC может на 10 лет опередить Китай в разработке чипов появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.