Согласно отчётам о цепочках поставок, с которыми ознакомился тайваньский технический сайт Digitimes, Nvidia, по всей видимости, планирует производить часть своих будущих ИИ-чипов Feynman на заводах Intel, чтобы застраховаться от проблем с поставками. Эта новая стратегия может позволить Nvidia увеличить объёмы производства и сократить расходы, вынудив TSMC и Intel конкурировать друг с другом, а также удовлетворить стремление США к суверенитету в сфере производства чипов.
Поскольку клиенты TSMC сталкиваются с растущим давлением в цепочке поставок и на политическом уровне, неудивительно, что некоторые из них ищут другие варианты производства. По оценкам Morgan Stanley, в 2026 году Nvidia может поглотить около 60 % производства TSMC по технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), что создаст нагрузку на компанию и снизит её способность удовлетворять потребности центров обработки данных в сфере искусственного интеллекта. Эта технология корпусирования позволяет создавать многочиповые стопки с памятью с высокой пропускной способностью (HBM), что делает её идеальной для создания высокопроизводительных ИИ-чипов, но способность TSMC удовлетворить спрос вызывает сомнения.
Судя по всему, большая часть производства графических процессоров Nvidia Feynman AI будет осуществляться на TSMC, а основные компоненты будут создаваться по техпроцессу 1,6 мм. Ожидается, что на них будет приходиться около 75 % общей стоимости чипа, а оставшиеся 25 % будут производиться по техпроцессам Intel 18A или 14A. Кроме того, ожидается, что окончательная упаковка будет производиться в США компанией Intel, возможно, с использованием технологии EMIB (Embedded Multi‑die Interconnect Bridge) для соединения чиплетов. Если это так, то это должно позволить внедрить новейшие стандарты памяти, такие как HBM4E или HBM5, что значительно увеличит пропускную способность памяти для алгоритмов искусственного интеллекта.
Такое разделение производства указывает на то, что TSMC будет отвечать за производство дорогостоящих графических процессоров, а заводы Intel будут заниматься производством модулей ввода-вывода или упаковкой. Однако из-за текущих ограничений в технологии 18A полноценное сотрудничество, скорее всего, начнётся с производства по технологии 14A в 2028 году. Пока неясно, сможет ли Intel соответствовать известным стандартам TSMC.
Источник: Intel.
По данным Digitimes Asia, Apple и Nvidia экспериментируют с мелкосерийным производством непрофильных продуктов на заводах Intel, чтобы соответствовать директивам администрации Трампа, при этом сохраняя передовые производственные мощности на TSMC. Сообщается, что некоторые другие компании, такие как AMD и Qualcomm, также придерживаются аналогичной стратегии с двумя литейными заводами, на этот раз объединив Samsung с TSMC.
Тем не менее TSMC не собирается сидеть сложа руки и позволять Intel перехватить инициативу. Компания планирует увеличить свои инвестиции в США примерно до 165 миллиардов долларов. Эти средства будут направлены на строительство трёх заводов, двух передовых предприятий по упаковке, а также крупного научно-исследовательского центра. Другими словами, TSMC также выходит на поле Intel, чтобы напрямую побороться за звание «Сделано в США».