Воздушное охлаждение уже не справляется со своей задачей, поэтому будущее за усовершенствованным жидкостным охлаждением с использованием двухфазного погружения.

Время серверных стоек с воздушным охлаждением подходит к концу, поскольку грядущие процессоры AMD Epyc должны открыть эру киловаттного класса. В документе, подготовленном старшим инженером Джерри Ши из тайваньской компании Microloops Corp, компания демонстрирует свои разработки в области передовых систем охлаждения, способных работать с такими чипами. Эти кулеры рассчитаны на тепловыделение от 700 до 1400 Вт, чтобы соответствовать возможным требованиям будущих процессоров. Впервые для AMD.

Вместо традиционного охлаждения с использованием комбинации радиаторов прямого контакта и систем вентиляции и кондиционирования воздуха для удовлетворения растущих потребностей в мощности будущих чипов потребуются инновационные решения, использующие жидкостное охлаждение, например однофазное или двухфазное погружение. Последнее можно усовершенствовать с помощью PG25 или другого готового к использованию хладагента для центров обработки данных на основе гликоля, который обладает хорошей теплоёмкостью и ингибирует коррозию. Но это ещё не всё: систему можно дополнительно усовершенствовать с помощью чиллера, который помогает поддерживать низкую температуру во вторичном контуре.

Эти кулеры, предназначенные для сокета SP7, на котором работают серверные процессоры AMD Epyc Venice нового поколения, будут предлагаться в виде готовых систем, сочетающих в себе специальные высокопроизводительные охлаждающие пластины с контурами с одним или двумя охладителями для обеспечения высокого потенциала рассеивания тепла. В документе указано, что сочетание охлаждающей жидкости PG25 и вторичного контура с температурой 17 °C обеспечивает низкое тепловое сопротивление, что подразумевает незначительное повышение температуры даже при высокой мощности.

Согласно этим тестам, такая комбинация обеспечивает коэффициент R ≈ 0,01 °C/Вт. Это означает, что при тепловой нагрузке в 1000 Вт температура на холодной пластине должна повышаться примерно на 10 °C по сравнению с температурой в чиллере, то есть до 27 °C (17 °C + 10 °C). Даже при нагрузке в 1500 Вт температура на холодной пластине должна составлять около 32 °C (17 °C + 15 °C). Тем не менее, хотя температура этих охлаждающих пластин находится в пределах допустимых значений, она не учитывает потери при передаче тепла между процессором, термопастой и охлаждающей пластиной. Другими словами, температура процессора будет выше.

AMD планирует выпустить процессоры Epyc Venice в 2026 году на базе 2-нм архитектуры Zen 6. Ожидается, что эта новая платформа значительно увеличит количество ядер до 256 за счёт более компактных ядер Zen 6c. Модели с обычными ядрами Zen 6 будут иметь до 96 ядер. AMD заявляет о повышении производительности примерно на 70 % по сравнению с текущим поколением Turin благодаря обновлённой подсистеме ввода-вывода и более высокой многопоточной пропускной способности. Бренд также заявляет о более высокой пропускной способности памяти, достигающей 1,6 ТБ/с, что достигается за счёт использования более быстрой оперативной памяти и 16-канальной схемы DDR5.

В целом процессоры AMD Epyc Venice обеспечивают превосходную производительность, но при этом потребляют больше энергии и требуют более тщательного охлаждения.

Сообщение Процессоры AMD Epyc Venice могут потреблять более 1000 Вт и требуют усовершенствованной системы охлаждения появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Последние утечки, касающиеся будущих архитектур AMD Zen 6 и Zen 6c — под кодовым названием Venice — предполагают значительный скачок в серверной и потребительской вычислительной мощности благодаря увеличению числа ядер CCD (Core Complex Die). Согласно многочисленным источникам, Zen 6 может предложить долгожданное переосмысление CCD, предлагая беспрецедентную плотность ядер в дополнение к архитектурным улучшениям.

На основании этих отчетов процессоры AMD Epyc Venice 6-го поколения будут выпускаться в двух вариантах, как и их предшественники. Первый будет использовать стандартный вариант Zen 6, тогда как второй будет использовать более плотный дизайн Zen 6c. Оба будут доступны на платформах SP7 и SP8 начального уровня, предлагая поддержку 12 или 16 каналов памяти. AMD также подтвердила, что планирует использовать новейший 2-нм производственный процесс TSMC для создания своих чипов Zen 6, что даст ей еще одно преимущество в плотности и энергоэффективности.

В отличие от E-ядер Intel, компактные ядра Zen 6c практически идентичны своим обычным аналогам Zen 6, в основном отличаясь частотой для управления увеличением плотности тепла. Другими словами, ядра Zen 6 и Zen 6c обрабатывают одни и те же наборы инструкций, просто производительность последнего на ядро ​​немного ниже. Ограничение, которое само по себе количество дополнительных ядер пытается свести на нет, поскольку AMD может упаковать благодаря компактности Zen 6c.

Оба варианта должны питать процессоры бренда Epyc 9006 6-го поколения, обеспечивая до 96 ядер Zen 6 или 256 ядер Zen 6c, распределенных соответственно по 8 и 16 чиплетам CCD. Это означает, что каждый CCD может вмещать до 16 ядер вместе с 128 МБ кэша L3, что является увеличением по сравнению с предыдущими разработками. Будем надеяться, что потребительские настольные платформы также получат аналогичные преимущества в будущем.

С Zen 6/c AMD продолжает продвигать свой модульный подход, повышая масштабируемость, чему способствует переход на новую платформу. Ходят слухи, что более высокий сокет SP7 может поддерживать новую память DDR6 и интерфейсы PCIe 6.0, что еще больше повышает возможности ввода-вывода платформ Epyc. Не забывая также об улучшениях эффективности, вызванных сокращением узла.

Для контекста, слухи в настоящее время предполагают, что 128-ядерные процессоры Zen 6c будут требовать от 350 Вт до 400 Вт, а 256-ядерный монстр запросит около 600 Вт. Напоминаем, что 192-ядерный Zen 5c Epyc 9965 имеет TDP 500 Вт.

Что касается настольных ПК, то, по сообщениям, AMD может перебалансировать свою архитектуру, чтобы сосредоточиться на многопоточной производительности в дополнение к количеству инструкций за такт и задержке. Таким образом, можно надеяться, что игровая производительность увидит заметный подъем, аналогичный тому, что принес Zen 3.

Продукты на базе AMD Zen 6 должны выйти на рынок в 2026 году, укрепив потребительские, центры обработки данных и приложения HPC бренда. Мне не терпится увидеть их в действии.

Сообщение Будущие процессоры AMD Epyc могут иметь до 256 ядер появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Сообщается, что AMD покидает Samsung Foundry, переключая внимание на 4-нм производство от TSMC Arizona. Это не только демонстрация веры перед дебютом TSMC 2 нм, который вызвал беспрецедентный спрос по сравнению с Nvidia, Apple и многими другими, но и знаменует собой большую потерю для Samsung, учитывая, что ее узлы украшали как потребительские Ryzen, так и серверные процессоры Epyc.

Согласно @Jukanlosreve на X*, AMD изменила свое решение, отказавшись от процесса производства кремния SF4X от Samsung. Изначально Team Red планировала поставлять чипы как Samsung, так и TSMC, поставляя серверные процессоры Epyc, настольные процессоры Ryzen и графические процессоры Radeon. Однако в недавних сообщениях утверждается, что бренд стремится консолидировать производство с TSMC из-за ее производственных преимуществ.

Хотя производственные достижения TSMC являются частью уравнения, наличие производства в США, вероятно, играет важную роль в этом решении. Это должно гарантировать, что чипы AMD не пострадают от текущих и постоянно меняющихся импортных пошлин, налагаемых властями США на иностранные материалы и продукты. Более того, это сводит на нет потенциальное преимущество Intel, которое могло быть благодаря ее внутреннему производству в США, ставя оба бренда ЦП в равные условия в отношении импортных пошлин.

Это добавляет препятствий Samsung в достижении уровней выхода годных и эффективности, необходимых для конкуренции на рынке полупроводников. Первое поколение 3-нм процесса бренда (SF3E), использующее транзисторы Gate-All-Around (GAA), боролось с низким выходом годных. Сообщалось, что он довольно низкий, около 20%, что значительно ниже внутренней цели компании в 70%. Тем не менее, компания продолжает совершенствоваться, утверждая, что выход годных начинает достигать 50%-60% на ее первом поколении 3-нм процесса. Эта проблема стоила Samsung многих клиентов, которые перешли на более надежное производство TSMC.

Завод TSMC Arizona Fab 21 начал крупносерийное производство 4-нм чипов, и, как сообщается, уже выпускает процессоры AMD Ryzen серии 9000 и Apple A16 Bionic SoC, предлагая более короткие маршруты доставки, налоговые льготы и сниженные геополитические риски. Кроме того, AMD получила доступ к предстоящему 2-нм процессу TSMC для своих процессоров следующего поколения Epyc Venice, что свидетельствует об углублении партнерства.

TSMC продолжает привлекать интерес всех брендов благодаря своим передовым процессам. Кроме того, с растущим присутствием в производстве в США производитель чипов страхуется от изменений в политическом мире, одновременно укрепляя свои каналы поставок — вещь, которую такие гиганты, как Nvidia, с радостью бы приняли.

Сообщение AMD присматривается к TSMC вместо Samsung Foundry для 4-нм процессоров Epyc появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.