Qualcomm воспользовалась возможностью CES 2026, чтобы представить Snapdragon X2 Plus, нового представителя своего семейства процессоров для ПК, который расширяет базу Copilot + PC предложением, четко ориентированным на эффективность, стабильную производительность и расширенные возможности искусственного интеллекта. Это не простое поэтапное обновление, а SoC, призванная занять очень стратегическое промежуточное положение в экосистеме Windows по сравнению с ARM, приближая высокопроизводительные функции к более широкому спектру оборудования.

Snapdragon X2 Plus производится по 3-нанометровому технологическому процессу и основан на ядрах Qualcomm Oryon третьего поколения, собственной архитектуре, которая уже зарекомендовала себя как ключевая в продвижении Qualcomm на рынок ноутбуков. Эта платформа будет продаваться в двух основных вариантах: 10-ядерная версия с гибридной конфигурацией ядер Prime и Performance и еще одна 6-ядерная, ориентированная исключительно на ядра Prime, обе с четким упором на производительность на ватт.

В 10-ядерной модели Snapdragon X2 Plus сочетает в себе 6 ядер Prime и 4 ядра Performance, обеспечивая частоту до 4,04 ГГц при одноядерной нагрузке и поддерживая частоту до 4,0 ГГц на Prime и 3,4 ГГц на Performance при многоядерной нагрузке. Эта версия также может похвастаться 34 МБ общего объема кэш-памяти, что является значительным показателем для ультрапортативной SoC. 6-ядерный вариант отказывается от высокопроизводительных ядер, поддерживает ту же максимальную частоту и сокращает объем кэш-памяти до 22 МБ, отдавая приоритет эффективности и простоте.

Графический раздел поддерживается графическим процессором Qualcomm Adreno X2-45, встроенным в сам чип и имеющим две настройки частоты в зависимости от модели: до 1,7 ГГц в 10-ядерной версии и 0,9 ГГц в 6-ядерная версия. Этот графический процессор полностью совместим с DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4 и другими. OpenCL 3.0, обеспечивающий поддержку современных графических технологий и надежную интеграцию с экосистемой приложений и игр с графическим ускорением в Windows.

Одним из столпов Snapdragon X2 Plus является его подсистема искусственного интеллекта. Чип включает в себя NPU Qualcomm Hexagon, способный обеспечить максимальную производительность 80, а также два микро-NPU, встроенных в Sensing Hub. Эта комбинация позволяет выполнять задачи искусственного интеллекта локально, непрерывно и эффективно, от расширенных функций второго пилота до рабочих процессов с генеративными моделями, не прибегая постоянно к облаку и не ограничивая автономию.

В памяти Qualcomm делает важный скачок. Snapdragon X2 Plus поддерживает до 128 ГБ памяти LPDDR5X, работающей со скоростью 9523 МБ / с по 128-битной шине, что обеспечивает пропускную способность до 152 ГБ/с. Эти цифры ставят платформу на очень высокий конкурентный уровень по сравнению с решениями x86 с низким энергопотреблением, особенно в сценариях многозадачности с интенсивным использованием искусственного интеллекта, создания контента и рабочих нагрузок.

Возможности подключения и расширения также играют ключевую роль. SoC предлагает поддержку PCIe 5.0 и PCIe 4.0, хранилище NVMe следующего поколения, USB4 со скоростью 40 Гбит/с и видеовыходы DisplayPort 2.1, способные поддерживать до трех дисплеев 4K с частотой 144 Гц или одного дисплея 5K с частотой 60 Гц. В разделе мультимедиа видеомодуль позволяет кодировать и декодировать 8K, включая поддержку AV1, что особенно актуально для создателей и профессионалов видео.

В области беспроводной связи Snapdragon X2 Plus может быть объединен с Snapdragon X75 для подключения 5G со скоростью загрузки до 10 Гбит/с, а также с системой FastConnect 7800, которая поддерживает Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 и поддержку Snapdragon Sound. Все это интегрировано с четким упором на безопасность благодаря подсистеме Qualcomm SPU, поддержке Microsoft Pluton и расширенным функциям управления и защиты на аппаратном уровне.

С выпуском Snapdragon X2 Plus Qualcomm укрепляет свою приверженность все более зрелой экосистеме Windows на базе ARM, в которой энергоэффективность, локальный ИИ и расширенные возможности подключения перестают быть отличительными чертами, а становятся основными элементами. Первые компьютеры с этим процессором появятся в первой половине 2026 года, и все указывает на то, что это будет одна из ключевых платформ для понимания следующего этапа развития ПК.

Больше информации

Сообщение Qualcomm представляет Snapdragon X2 Plus на выставке CES 2026 появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Qualcomm официально представила свою новую мобильную платформу Snapdragon 8 поколения 5. Она предназначена для элитного сегмента рынка смартфонов и планшетов, но по производительности и цене уступает только серии Elite.

Калифорнийская фирма зарекомендовала себя как лидер на рынке чипсетов для мобильных устройств и предлагает решения для любого сегмента рынка. И она больше не продается, потому что некоторые поставщики разрабатывают свои собственные разработки. Здесь выделяется Apple, без сомнения, соперник, которого нужно превзойти с точки зрения производительности и функций.

Qualcomm уже выпустила самую мощную мобильную платформу в своей истории, Snapdragon 8 Elite поколения 5, и на ее основе разработала вариант без маркировки «Elite», который отвечает потребностям смартфонов высокого класса, но при этом снижает затраты. как объясняет Крис Патрик, старший вице-президент компании: «В условиях продолжающегося роста спроса на смартфоны премиум-класса Snapdragon 8 поколения 5 идеально подходит для удовлетворения и преодоления меняющихся ожиданий потребителей. Мы заново изобрели наше семейство 8-й серии, сделав производительность премиум-класса доступной для большего числа потребителей по всему миру».

Обе платформы имеют общие производственные технологические процессы, при этом 3-нанометровый узел TSMC немного улучшен с помощью технологии «N3E». SoC поддерживает тот же кластер с 8 ядрами ЦП, двумя «Prime» и шестью «Perfomance» с рабочей частотой, увеличенной до 3,8 ГГц, и 3,32 ГГц для эффективных ядер. Как мы уже говорили, ниже serle Elite, что будет заметно в тестах, но гораздо меньше в реальной работе. Qualcomm утверждает, что этот процессор на 36% мощнее, чем у предыдущего Snapdragon 8 поколения 3.

Что касается графического процессора, он включает в себя Adreno, который обеспечивает повышение производительности на 11%, в то время как в области искусственного интеллекта блок нейронной обработки (NPU) Snapdragon 8 поколения 5 обеспечивает повышение производительности на 46%. Другие новости связаны с улучшением энергоэффективности, поддержки камер и возможностей подключения с премьерой Bluetooth 6.0.

Первые устройства на платформе Snapdragon 8 поколения 5 будут доступны в первом квартале 2026 года от таких производителей, как Xiaomi iQOO, Vivo, OnePlus, Motorola и других.

Сообщение Qualcomm представляет мобильную платформу Snapdragon 8 поколения 5 появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

После их анонса на выставке CES 2025 появились первые обзоры устройств на базе процессоров Ryzen AI Max 300 Series. Это лучшие чипы, которые AMD может предложить мобильным устройствам, и их производительность на удивление высока по сравнению с новыми и старыми конкурентами. Команда Red нацелилась на Apple с этими SKU, и, возможно, она только что взломала код в конкуренции с кремнием M Series этого технологического гиганта во многих отношениях.

Ryzen AI Max 300 Series содержит до 16 ядер Zen 5 и кабель XDNA 2 NPU, обеспечивающий производительность до 50 TOPS. Однако главная привлекательность здесь — 40 вычислительных блоков RDNA 3.5, которые сносят конкурирующие интегрированные графические решения. Чтобы оценить масштабность этого кристалла GPU, самое быстрое решение AMD до этого, Radeon 890M, могло похвастаться всего лишь 16 вычислительными блоками RDNA 3.5.

AMD приняла дизайн чиплета с Ryzen AI Max 300 Series, как это было сделано с видеокартами Radeon RX 7000 Series. По сути, это позволяет компании упаковывать отдельные компоненты чипа более плотно, варьируя узлы процесса там, где это необходимо, чтобы сэкономить на стоимости. Здесь нет интегрированной памяти, в отличие от конкурентов Lunar Lake, но процессоры могут поддерживать до 128 ГБ LPDDR5X.

Что касается энергопотребления, AMD позволяет партнерам настраивать Ryzen AI Max 300 Series по своему усмотрению с диапазоном TDP 45–120 Вт. Это должно позволить производителям подгонять процессоры под потребности своих устройств или возможности охлаждения, но это приведет к некоторым отклонениям в производительности. Например, Asus настраивает Ryzen AI Max+ 395 для работы на 70 Вт в ROG Flow Z13 (2025), ноутбуке 2-в-1 толщиной всего 14,9 мм.

Благодаря своему массивному графическому процессору, высокопроизводительный Ryzen AI Max+ 395 практически устраняет необходимость в отдельной выделенной графике. Например, Hardware Canucks показывают, что графический процессор выдает 50 кадров в секунду в Calisto Protocol, 53 кадра в секунду в Red Dead Redemption 2 и 150 кадров в секунду в Doom Eternal при максимальных настройках 1600p. Даже более требовательные игры поддерживают играбельную частоту кадров, а Cyberpunk 2077 удерживает 39 кадров в секунду. Уменьшение разрешения до 1080p привело к увеличению частоты кадров примерно до 70 кадров в секунду, что преобразило игровой процесс.

Это становится еще более впечатляющим, если сравнить Ryzen AI Max+ 395 с подобными GeForce RTX 4070 в ноутбуке. Чип AMD не только иногда мог превзойти графическое решение Nvidia, но и делал это, потребляя гораздо меньше энергии. Если говорить точнее, то RTX 4070 потреблял почти столько же энергии, сколько и вся SoC.

Другие обзоры также обнаружили впечатляющие цифры производительности: Dave2D зафиксировал 69 кадров в секунду в Space Marine 2, 121 кадр в секунду в Black Ops 6 и 99 кадров в секунду в Cyberpunk 2077 при средних настройках 1080p. Что касается ребят из NotebookCheck , они обнаружили 85 кадров в секунду в Baldur’s Gate 3, 142 кадра в секунду в Dota 2 и 75 кадров в секунду в Cyberpunk 2077 при ультра-настройках 1080p.

Как бы ни была великолепна графическая производительность серии Ryzen AI Max 300, ее вычислительные возможности также блестят. Ryzen AI Max+ 395′ удается превзойти Apple M4 Pro на 26% в Cinebench R23, несмотря на уступку в новой версии приложения 2024 года. Переходя к Blender, Houdini и Handbrake, Ryzen одержал небольшие победы над M4 Pro, показав свою многопоточную мощь, хотя и потребляя больше энергии, чем кремний Apple.

Тем не менее, даже при ограничении мощности до 50 Вт Ryzen AI Max+ 395 сохраняет достойную производительность, давая M4 Pro возможность побороться за свои деньги. Если учесть полный контроль Apple над всем стеком от разработки оборудования до оптимизации программного обеспечения, чип AMD весьма впечатляет.

Читая эти результаты, мы начинаем волноваться о будущем мобильных вычислений. Это, несомненно, окажет косвенное влияние на портативные игровые устройства, как только AMD сможет снизить энергопотребление на один-два шага. В то же время, есть Z2 Extreme, которого стоит ожидать в дополнение к предположительно большому количеству устройств, которые будут использовать процессоры Ryzen AI Max 300 Series.

Сообщение Процессоры AMD Ryzen AI Max 300 Series навсегда изменили тонкие и легкие ноутбуки появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Intel почти удваивает игровую производительность своих процессоров Arrow Lake H благодаря технологии XeSS. Хотя для этого требуется генерация кадров, эти чипы должны обеспечить долгожданное повышение плавности изображения на ноутбуках.

Intel представила свои мобильные процессоры следующего поколения, работающие на базе масштабирования и генерации кадров XeSS 2. Используя два ноутбука MSI Prestige 16 с Core Ultra 9 185H и Core Ultra 9 285H, бренд продемонстрировал, как его новые чипы почти удвоили частоту кадров в F1 24. Если быть более точным, 285H выдал около 100 кадров в секунду, почти вдвое превзойдя 60 кадров в секунду 185H, хотя оба потребляли около 50 Вт. Хорошая производительность, учитывая, что ни один из ноутбуков не оснащен выделенным графическим процессором.

Важно отметить, что 185H имел доступ только к первому поколению XeSS, тогда как 285H использует преимущества XeSS 2. XMX в новом чипе позволяют генерировать кадры, что делает его скорее сравнением яблок с апельсинами. Тем не менее, это все еще показывает, как технологические улучшения могут улучшить воспринимаемую плавность при минимальных затратах на вычисления и электроэнергию.

Кстати, 285H сияет еще ярче, когда ограничен 15 Вт, умудряясь выжать около 70 кадров в секунду, хотя и снова благодаря генерации кадров. К сожалению, у Intel, похоже, нет эквивалента генерации кадров DLSS 4 x3 серии RTX 50arr или нелепой опции генерации кадров x20 Lossless Scaling.

Но независимо от этого, выше 60 кадров в секунду при 15 Вт или даже 20 Вт отлично подходит для срока службы батареи. Плавный опыт на ходу, не думая о подзарядке, отлично подходит для длительных поездок или поездок на работу. Кроме того, вы всегда можете выжать максимум производительности, когда питание не имеет значения. Еще одним преимуществом является снижение шума, поскольку теплоотдача и, следовательно, скорость вращения вентилятора снижаются. Что не нравится?

Чтобы было ясно, это не оправдание для стагнации растеризованной производительности. Но если вам дадут выбор между настоящими 60 кадрами в секунду и 100 кадрами в секунду с генерацией кадров без дополнительных затрат, я уверен, что многие выберут последнее — при условии, что не возникнет больших артефактов или визуальной деградации.

Мы видим это так: функция, которую нужно включить, когда вам нужно повысить плавность. Она не заменит традиционно обработанные изображения, так что лучше оставить ее для особых случаев. Те, кому она нравится, могут ее включить, а те, кому она не нравится, не обязаны это делать. Все выигрывают.

Сообщение Intel XeSS 2 может стать переломным моментом для мобильных устройств появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Несколько недель назад мы услышали, что AMD планирует уйти с рынка графических процессоров. Ее более масштабная стратегия может также включать в себя нацеливание на Apple и ее все более совершенный Apple silicon с новой линейкой процессоров «Max».

Сообщается, что AMD готовится бросить вызов доминированию Apple на рынке ноутбуков высокого класса с помощью новой линейки мощных мобильных процессоров под кодовым названием Strix Halo, а теперь, по слухам, называется Ryzen AI Max. Это новое семейство будет превосходить основные чипы Ryzen AI 9 от AMD и предназначено для настоящих мобильных рабочих станций, предлагая значительно большую графическую мощность, чем существующие мобильные чипы AMD.

Просочившиеся спецификации предполагают, что Ryzen AI Max будет оснащен до 16 ядрами и колоссальными 40 вычислительными блоками (CU) во встроенном графическом процессоре, что более чем в два раза превышает текущее топовое мобильное предложение AMD, Radeon 890M. Это согласуется со стратегией Apple по увеличению мощности графического процессора по мере расширения ассортимента продукции для редактирования видео и других сложных рабочих нагрузок. Чипы Ryzen AI Max также могут поддерживать до 96 ГБ видеопамяти, что вдвое больше, чем предлагают процессоры Apple Max. Процессоры Ryzen — одни из лучших, которые вы можете установить на ноутбуки прямо сейчас, и смысл этого улучшенного iGPU в том, чтобы сделать его чипы более привлекательными для людей, которые рассматривают что-то вроде MacBook Pro, но которым, возможно, не нужен большой и тяжелый ноутбук с полноразмерным выделенным графическим процессором.

Если то, что мы здесь рассматриваем, окажется правдой, ожидается, что семейство Ryzen AI Max будет включать три конфигурации с 16, 12 и 8-ядерными процессорами и процессорными процессорами iGPU, предлагающими 40 CU для двух лучших чипов и 32 CU для третьего. Это ставит процессор AMD creme-de-la-creme Ryzen AI Max в один ряд с процессором Apple M3 Max, который также оснащен 16 ядрами и 40 CU.

Конечно, есть и очень важное отличие: кремний Apple — ARM, а чипы AMD Ryzen — x86. Нам нужно будет посмотреть, насколько энергоемкими будут эти чипы, когда они будут выпущены.

Сообщение AMD хочет конкурировать с чипами Apple серии M Max появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.