Можно ли хотя бы на мгновение забыть о кризисе памяти? Хорошо, что компания Origin Code расширила линейку Vortex DDR5 новым комплектом памяти DDR5-6200 объемом 48 ГБ, оптимизированным для достижения баланса между скоростью, задержкой и совместимостью с аппаратным обеспечением. Вместо того чтобы гнаться за более высокой скоростью в ущерб задержке, этот комплект предлагает комбинацию, которая должна работать на большинстве, если не на всех современных системах Intel и AMD.

В этом новом комплекте Vortex DDR5 используются два модуля по 24 ГБ, работающие в двухканальном режиме со скоростью 6200 млн транзакций в секунду и таймингом CL28. Такое сочетание обеспечивает оптимальный баланс между объемом и производительностью, который подойдет большинству пользователей и при этом не вызовет проблем с совместимостью со старыми системами. DDR5-6200 должна работать с процессорами Intel 12-го поколения и AMD серии Ryzen 7000, а для последних можно легко повысить производительность с помощью встроенного профиля EXPO.

Но это еще не все. На выставке Computex 2026 компания Origin Code также представит специальный водоблок для своих комплектов Vortex DDR5, предназначенный для охлаждения каждого модуля с помощью жидкостной системы охлаждения с замкнутым контуром. Блок имеет конструкцию с двумя входными и одним выходным отверстием со стандартной резьбой G1/4, которая, как утверждается, обеспечивает эффективную циркуляцию охлаждающей жидкости по модулю. По данным компании, блок снижает температуру памяти на 50 %, снижая ее с 66 °C до 31 °C.

Можно спорить о целесообразности использования такой системы охлаждения для комплекта памяти DDR5-6200, но было время, когда подобные устройства для энтузиастов привносили в процесс сборки ПК элемент увлекательности, особенно для тех, кто любит разгонять свои системы. Это вполне оправданно, поскольку, согласно списку совместимых модулей, в комплекте используются микросхемы памяти SK Hynix M-die, которые, как сообщается, обеспечивают хороший запас по частоте.

Помимо охлаждения, водоблок также служит инструментом мониторинга благодаря встроенному ЖК-дисплею с разрешением 222×480 и частотой обновления 60 Гц, на котором отображаются такие показатели системы, как температура и тактовая частота. При этом этот модуль разработан специально для серии Vortex DDR5 и не совместим с другими комплектами. В обычное время можно было бы задаться вопросом, как это повлияет на доступность комплектов, но, учитывая стоимость обычной памяти DDR5 в наши дни, это лишь немного увеличит и без того немалую цену.

С точки зрения стиля, отделка Meteorite Black хорошо сочетается с материнскими платами ASRock Taichi, особенно с моделями с латунными/медными вставками, такими как Z690 Taichi.

Комплект Vortex DDR5-6200 объемом 48 ГБ пополнит линейку памяти DDR5 компании, в которую входят следующие варианты:

• 32 ГБ (16 ГБ x* 2) 6200 МТ/с CL26
• 48 ГБ (24 ГБ x* 2) 6000 МТ / с CL26 (профили Dual EXPO P2: 8000 МТ /с CL36)
• 48 ГБ (24 ГБ x* 2) 6200 МТ/с CL28
• 96 ГБ (48 ГБ x* 2) 6000 МТ/с CL26 (профили Dual EXPO P2: 8000 МТ /с CL36 1DPC)
• 192 ГБ (48 ГБ x* 4) 6000 МТ/с CL26
• 256 ГБ (64 ГБ x* 4) 6000 МТ /с CL30

Комплект Vortex DDR5-6200 Meteorite Black на 48 ГБ и специальный водоблок поступят в продажу в ближайшие месяцы. Цена пока не объявлена. Более подробную информацию компания Origin Code представит на выставке Computex 2026, которая начнется 2 июня.

Сообщение Новый комплект памяти Meteorite Black DDR5 с жидкостным охлаждением от Origin Code навевает воспоминания о тех временах, когда память для ПК была настоящим развлечением появились сначала на Новости технологий, гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Индустрия оперативной памяти продолжает двигаться вперёд, даже несмотря на то, что стандарт DDR5 ещё не стал полностью массовым во всех сегментах рынка. Производители микросхем, платформ и серверного оборудования уже активно работают над DDR6 — следующим поколением оперативной памяти, которое должно значительно увеличить пропускную способность и подготовить компьютеры к новым нагрузкам.

На первый взгляд подобная ситуация выглядит странно. Многие пользователи до сих пор используют DDR4, а DDR5 остаётся относительно дорогой и не всегда оправданной для обычного домашнего ПК. Однако разработка новых стандартов памяти ведётся задолго до их коммерческого запуска, поскольку технологический цикл в полупроводниковой отрасли может занимать годы.

DDR6 рассматривается не как замена DDR5 «здесь и сейчас», а как технологическая база для будущих процессоров, серверов, систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

SK hynix, Samsung и Micron приступили к разработке DDR6 в своих лабораториях и постепенно координируют разработку модулей с производителями подложек. Эти совместные усилия осуществляются под руководством JEDEC, отраслевого органа, который курирует разработку стандартов и обеспечивает общую основу для проектирования.

Официальное представление LPDDR6 (специального стандарта для ноутбуков и мобильных устройств) предвосхитило ускорение разработки его аналога для настольных компьютеров и серверов. Хотя в стандарте все еще отсутствуют конкретные спецификации, такие как определенные диапазоны напряжений, использование сигналов, ограничения мощности и расположение выводов, крупные производители смогли получить доступ к первому проекту JEDEC DDR6 в 2024 году и работают над этим.

Вы не удивитесь, узнав, что этот прорыв обусловлен потребностями в пропускной способности крупных инфраструктур искусственного интеллекта. Обычные потребители уже подтвердили бы нам доступ к DDR5 по умеренным ценам. И даже DDR4, стандарт, который снова стал популярным из-за очень высоких цен и нехватки запасов. У нас здесь нет хороших новостей, и некоторые аналитики прогнозируют, что МЕМОпокалипсис продлится до 2030 года.

DDR6 в пути

Каждый новый стандарт направлен на повышение производительности как на одно из фундаментальных нововведений, и тот, который нас касается, не станет исключением. Крупные производители памяти сотрудничают с компьютерными гигантами (Intel, AMD и NVIDIA), чтобы обеспечить базовую пропускную способность 8800 Мбит/с, при этом планируется увеличить ее до 17 600 Мбит/с, что почти вдвое превысит официальные значения DDR5.

Повышение производительности в основном связано с изменением архитектуры подканалов, которая с 2 x* 32 бит в DDR5 перейдет на 4 x* 24 бит в DDR6. Это изменение требует совершенно нового подхода к поддержанию целостности сигнала, а также к его связи с остальными компонентами, такими как ЦП. Также ожидаются улучшения в области безопасности и энергоэффективности.

Выпуск DDR6 также повлечет за собой изменения в физическом формате памяти. Забудьте о типичных модулях DIMM, потому что все указывает на CAMM2 как на великий стандарт будущего. Его разработка также ускорилась, и это будет самое крупное изменение в оперативной памяти за последние 25 лет.

Обратной стороной всего этого является то, что крупные производители памяти по-прежнему будут делать ставку на версии для серверов с искусственным интеллектом (отказываясь от потребительских), гораздо более экономичные, чем те, которые предназначены для персональных компьютеров. В дополнение к цене (предположительно, очень дорогой цене модулей для DDR6) вы должны учитывать дополнительные расходы, поскольку вам также потребуется заменить материнскую плату, поскольку ни одна из существующих не будет совместима. Ужас для потребителя и подтверждение инволюции, которую вызывает глобальный контроль со стороны ИИ на рынке технологий.

Почему индустрия уже работает над DDR6

Создание нового стандарта памяти — это длительный процесс, который требует согласования между производителями чипов, процессоров, материнских плат и серверного оборудования. Организация JEDEC, отвечающая за стандартизацию памяти, начинает работу над новым поколением задолго до появления готовых продуктов.

Причина проста: вычислительные нагрузки растут быстрее, чем развивается текущая память. Особенно это заметно в следующих направлениях:

• искусственный интеллект и нейросети;
• облачные вычисления;
• обработка больших данных;
• игровые движки нового поколения;
• серверные платформы;
• ускорители вычислений и GPU.

Современные процессоры получают всё больше ядер, а видеокарты обрабатывают огромные массивы данных. В результате память становится одним из главных ограничителей производительности.

Даже если вычислительный блок способен работать быстрее, недостаточная скорость передачи данных между процессором и оперативной памятью создаёт «узкое место».

Какие преимущества должна получить DDR6

Главное направление развития DDR6 — увеличение пропускной способности. По предварительным данным, новый стандарт сможет обеспечить скорость передачи данных значительно выше возможностей DDR5.

Если первые модули DDR5 стартовали примерно с 4800 MT/s, то DDR6 может выйти на уровень 10000 MT/s и выше уже в начальных версиях.

Это особенно важно для серверов и систем ИИ, где огромные объёмы информации постоянно перемещаются между памятью и вычислительными блоками.

Также ожидаются и другие улучшения:

• снижение задержек;
• повышение энергоэффективности;
• улучшенная работа с многоканальными конфигурациями;
• новые схемы управления питанием;
• оптимизация для AI-нагрузок.

Кроме того, инженеры работают над более стабильной передачей сигнала на высоких частотах. С каждым новым поколением памяти задача становится сложнее, поскольку рост скорости приводит к увеличению помех и требований к качеству печатных плат.

Почему DDR5 ещё не стала полностью массовой

Несмотря на активное продвижение DDR5, стандарт DDR4 всё ещё остаётся очень популярным. Основные причины этого очевидны:

• низкая стоимость DDR4;
• огромная совместимая база оборудования;
• достаточная производительность для большинства задач;
• дешёвые материнские платы;
• отсутствие критической необходимости в переходе.

Для офисной работы, браузера, мультимедиа и даже многих игр DDR4 по-прежнему обеспечивает комфортную производительность.

DDR5 раскрывает свои преимущества в основном в современных игровых системах, профессиональном рендеринге, AI-задачах и серверных нагрузках.

Кроме того, переход на DDR5 требует покупки новой платформы, поскольку старые процессоры и материнские платы не поддерживают новый стандарт.

Как развивается рынок памяти

Рынок оперативной памяти развивается циклично. Сначала появляется новый стандарт, затем его стоимость остаётся высокой, после чего начинается постепенное снижение цен и массовое внедрение.

Подобная ситуация уже происходила с DDR3 и DDR4. На старте пользователи не спешили переходить на новые стандарты, однако спустя несколько лет они становились основной платформой.

DDR5 сейчас находится примерно в середине этого пути. Цены постепенно снижаются, а новые процессоры Intel и AMD всё активнее ориентируются именно на DDR5.

При этом разработка DDR6 никак не означает скорый отказ от DDR5. Напротив, DDR5 ещё долгие годы будет основным стандартом для домашних компьютеров.

Что особенно важно для серверов и искусственного интеллекта

Главным драйвером появления DDR6 становятся не игровые компьютеры, а серверные платформы и искусственный интеллект.

Современные AI-модели требуют огромных объёмов памяти и чрезвычайно высокой скорости обмена данными. Именно поэтому производители ускорителей и серверов постоянно ищут способы увеличить пропускную способность подсистемы памяти.

Сегодня в сфере ИИ активно используются:

• HBM-память;
• DDR5 серверного класса;
• многоканальные архитектуры;
• специализированные контроллеры памяти.

DDR6 должна стать ещё одним шагом в этом направлении, обеспечивая более высокие скорости при сохранении универсальности и относительно доступной стоимости по сравнению с HBM.

Будет ли DDR6 нужна обычным пользователям

В краткосрочной перспективе большинству домашних пользователей DDR6 не потребуется. Даже DDR5 пока не раскрывает весь свой потенциал в повседневных сценариях.

Однако ситуация может измениться через несколько лет, когда:

• игры станут активнее использовать AI;
• локальные нейросети появятся на домашних ПК;
• вырастут требования к многозадачности;
• увеличится нагрузка на память в профессиональном ПО.

Кроме того, рост производительности процессоров автоматически требует более быстрой памяти. Если память начинает отставать, то преимущества новых CPU снижаются.

Какие сложности ждут DDR6

Разработка нового стандарта памяти сопровождается серьёзными техническими проблемами. Чем выше частоты, тем сложнее обеспечить стабильность сигнала и совместимость компонентов.

Производителям придётся решать несколько задач одновременно:

• снижение тепловыделения;
• уменьшение энергопотребления;
• борьба с помехами;
• повышение стабильности на экстремальных скоростях;
• удешевление производства.

Также появление DDR6 может потребовать новых конструкций материнских плат и более сложных схем питания.

Переход на новое поколение памяти всегда связан с дополнительными затратами для производителей оборудования.

Когда DDR6 появится на рынке

На данный момент DDR6 находится на стадии разработки и стандартизации. Массовое появление первых платформ ожидается только через несколько лет.

Сначала новый стандарт появится в серверном сегменте и профессиональных вычислительных системах. Лишь затем технология доберётся до массовых пользовательских ПК.

Это стандартный сценарий для индустрии памяти. Корпоративный сектор обычно первым получает новые технологии, поскольку именно там существует максимальная потребность в производительности.

Выводы

Разработка DDR6 показывает, насколько быстро растут требования к вычислительным системам. Даже несмотря на неполный переход рынка на DDR5, производители уже вынуждены готовить следующий стандарт памяти для будущих нагрузок.

Главными двигателями DDR6 становятся искусственный интеллект, серверные платформы и высокопроизводительные вычисления. Для обычных пользователей DDR5 ещё долго будет оставаться актуальным решением, однако индустрия уже смотрит далеко вперёд.

Новый стандарт памяти должен обеспечить более высокую скорость, лучшую энергоэффективность и поддержку будущих поколений процессоров. Но до массового распространения DDR6 пройдёт ещё несколько лет.

FAQ

Сообщение DDR6 уже в разработке: зачем нужны новые стандарты памяти и почему рынок ещё не готов появились сначала на Новости технологий, гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Есть достижения, которые не нуждаются в огнях и фанфарах, но могут изменить структуру архитектуры. Компания AMD, которая в последние годы успешно исследовала границы кремниевого проектирования, в настоящее время изучает, как расширить свою известную 3D-кэш-память за пределы уровня L3. Новая цель — это кэш L2, и, хотя это все еще экспериментальная разработка, направление, на которое указывает их последний патент, предлагает путь, который будет иметь очень серьезные последствия для производительности, эффективности и способа проектирования чипов будущего.

В основе этого предложения лежит предыдущий опыт, который уже доказал свою ценность. Технология 3D V-Cache от AMD, впервые представленная в линейке Ryzen и позже распространенная на процессоры EPYC как часть серии Milan-X*, заключается в вертикальном размещении блоков кэша L3 поверх основного чиплета. Такой подход позволил значительно увеличить объем доступной кэш-памяти без изменения базовой конструкции процессора с ощутимым приростом при нагрузках, чувствительных к задержке, таких как видеоигры или технические симуляции. Теперь следующим естественным шагом, по-видимому, будет повторение той же концепции … но на другом уровне.

В своей новой исследовательской работе под названием “Накопленный кэш со сбалансированной задержкой” AMD описывает архитектуру, в которой кэш-память L2 также может быть организована в виде многоуровневого макета. Согласно документации, структура включает в себя один или несколько кристаллов кэша, выровненных по вертикали и управляемых с помощью центрального модуля управления, так называемого CCC (схема управления кэшем). В иллюстративном примере упоминается конфигурация кэша L2 объемом до 4 МБ, разделенная на блоки по 512 КБ, соединенные с остальной частью микросхемы с помощью проходов через кремний, расположенных в центре системы. Такое расположение обеспечивает модульность и масштабируемость без изменения путей передачи данных или добавления структурных задержек.

Однако наиболее интересным является не размер, а увеличение задержки, которое влечет за собой этот дизайн. В то время как обычная кэш-память L2 объемом 1 МБ в плоской конфигурации имеет расчетную задержку 14 циклов, конструкция с накоплением, описанная AMD, сокращает это число до 12 циклов. Разница может показаться незначительной, но в контексте очень высокочастотных архитектур и интенсивных нагрузок эти два цикла преимуществ имеют ощутимое значение. Кроме того, симметричное распределение стекирования гарантирует, что обе половины системы будут иметь одинаковое время доступа, избегая внутренних узких мест.

Еще одно большое преимущество стекирования L2 заключается в потреблении. Меньшая задержка означает, что кэш может быстрее входить и выходить из активного состояния, сокращая время работы и, следовательно, затраты энергии. Также выигрывают такие факторы, как общая емкость и длина внутренних дорожек, что приводит к более чистому сигналу, меньшему выделению тепла и более общей электрической эффективности конструкции.

На данный момент все это остается техническим предложением. Нет даты развертывания или подтверждения того, что технология появится в ближайшее время, но если мы пройдем путь, пройденный оригинальным 3D V-Cache, будет разумно предположить, что мы увидим некоторый рабочий прототип в будущих поколениях процессоров или даже графических процессоров. В последние годы AMD демонстрирует сильную склонность к инновациям в тех аспектах внутренней архитектуры, в которые другие производители еще не решились вникнуть. И если этот дизайн оправдает свои обещания, он может стать одним из тех незаметных улучшений, которые приносят больше пользы для реальной производительности, чем многие более заметные изменения.

История современной микроархитектуры буквально состоит из слоев. Некоторые толще, некоторые тоньше, но все с одной и той же целью: продвинуть немного дальше того, что мы считали возможным в кремнии. То, что теперь AMD делает ставку на то, чтобы перенести накопление и в кэш L2, — это не только естественное развитие ее стратегии, но и еще один пример того, что эффективность при продуманном проектировании может стоить столько же, сколько и полная мощность. Возможно, больше.

Сообщение AMD сейчас тестирует накопление кэша L2 появились сначала на Новости технологий, гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Влияние искусственного интеллекта на производство аппаратного обеспечения огромно, и компании стремятся получить конкурентное преимущество за счёт новейших компонентов. Хотя в СМИ много внимания уделяется спросу на графические процессоры для ИИ, центры обработки данных также испытывают большую нагрузку на поставки NAND-памяти.

На самом деле мы можем столкнуться с десятилетним дефицитом флеш-памяти NAND. Так считает генеральный директор Phison Electronics Пуа Хейн-Сенг. Если их прогноз сбудется, ожидайте, что цены на потребительскую оперативную память и твердотельные накопители останутся высокими, а дальнейший рост цен будет вполне вероятен.

В беседе с тайваньским журналом CommonWealth Magazine Пуа подчеркнул, что облачные провайдеры не могут полагаться только на графические процессоры. «Чтобы зарабатывать деньги, нужны пользователи. Пользователи создают данные. Данные нужно хранить. Это значит, что в следующем десятилетии центры обработки данных должны будут расширить свои хранилища. В конце концов, основная функция центра обработки данных — хранение данных».

Хотя центры обработки данных используют как жёсткие диски, так и твердотельные накопители для хранения данных, технологические требования и цены подталкивают их к использованию последних. Это, естественно, усиливает давление на поставщиков NAND-памяти по мере роста спроса.

По данным Pua, доля твердотельных накопителей в центрах обработки данных выросла с нескольких процентов в 2020 году до целых 20 % в 2025 году. Они считают, что в конечном итоге доля твердотельных накопителей составит «80–100 %», предположительно в течение короткого промежутка времени, учитывая стремительный рост их популярности за последние пять лет.

Неудивительно, что усилия по выводу накопителей PCIe 6.0 на рынок сосредоточены почти исключительно в корпоративном сегменте и, скорее всего, останутся там в обозримом будущем. И Micron, и Samsung представили профессиональные твердотельные накопители с этим интерфейсом, и у AMD и Intel пока нет особого желания добавлять поддержку на потребительские материнские платы.

Есть люди, которые не согласны с мнением Пуа. Например, компания Western Digital полностью отказалась от производства твердотельных накопителей и сосредоточилась исключительно на производстве жестких дисков, особо отметив, что одной из причин такого решения является спрос на рынке искусственного интеллекта.

Прогнозы не всегда точны, особенно если речь идёт о десятилетиях. Тем не менее точка зрения Пуа как минимум указывает на то, что и компаниям, и потребителям следует готовиться к изменениям на рынке оперативной и твердотельной памяти в ближайшие годы, которые будут происходить под руководством ИИ.

Сообщение По словам генерального директора Phison, дефицит NAND-памяти может продлиться десять лет из-за спроса на центры обработки данных ИИ появились сначала на Новости технологий, гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Кэш L3 в моде. Этот компонент позволил AMD создавать процессоры с наилучшей производительностью в играх, существующие на данный момент, и доказал, что он настолько важен в приложениях такого типа, что может заставить процессор с меньшим количеством ядер и меньшей частотой превзойти процессор с большим количеством ядер, большей частотой и гораздо более высокая цена.

Хотя сегодня мы говорим о кэше L3 в обычном режиме, правда в том, что этот тип памяти не всегда был доступен в мире технологий. Первым процессором, интегрировавшим этот тип памяти, был Pentium 4 Extreme Edition, выпущенный в 2003 году, модель с кэш-памятью L3 объемом 2 МБ.

Intel была большим пионером в использовании этого типа кэша, а также была той, кто сделал на него самую сильную ставку на первом этапе. Процессоры Intel Core i7 (Nehalem) были первыми чипами компании, в которых кэш L3 использовался совместно всеми ядрами, которые обменивались данными с ним через систему кольцевой шины, дизайн, который Intel продолжает использовать в течение многих лет.

С процессорами Intel Core i7 первого поколения объем кэш-памяти L3 увеличился с этих 2 МБ до 8 МБ, а Intel Core i9 980X Extreme Edition стал первым, объем которого достиг 12 МБ для L3.

Что такое кеш L3: подробное объяснение

Кэш L3 — это тип быстрой памяти с малой задержкой, которая служит для поддержки процессоров, а также графических процессоров (графических процессоров).

Его появление было вызвано необходимостью увеличения доступного кэша на высокопроизводительных процессорах и стало ответом на проблемы, с которыми столкнулись инженеры при увеличении кэша L2.

Чтобы лучше понять роль кэша L3, мы должны поместить его в контекст с остальными типами кэш-памяти:

• Кэш L1: он уникален для каждого ядра, имеет очень низкую емкость, минимальную задержку и высокую скорость.
• Кэш L2: он также уникален для каждого ядра, но имеет большую емкость, чем предыдущее. Его задержка также выше, и она медленнее, чем у кэша L1.
• Кэш L3: эта память является общей, что означает, что различные ядра ЦП или шейдеры графического процессора могут получить к ней доступ. Его можно развернуть в больших количествах, но он медленнее и имеет большую задержку, чем кеш L2.

В отличие от оперативной памяти, которая вставляется в выделенные слоты материнской платы и является автономным компонентом, кэш L3 может быть интегрирован тремя различными способами:

• На той же кремниевой пластине, что и ЦП или графический процессор, создавая монолитную конструкцию.
• На чиплете, подключенном к процессору или графическому процессору, создавая модульную или мультичиплетную конструкцию.
• Он расположен вертикально на процессоре, что AMD реализовала с помощью своей технологии X3D.

Какие преимущества дает кеш L3 по сравнению с кешем L2

У нас есть два очень важных преимущества, которые позволяют нам понять, почему это так важно. Первым преимуществом является его емкость, поскольку он может быть развернут в гораздо больших объемах, чем кеш L2.

Приведу вам пример: такой процессор, как Ryzen 7 9700X, имеет 8 МБ кэш-памяти L2 (1 МБ на ядро), но имеет 32 МБ кэш-памяти L3, то есть имеет в четыре раза больше такой памяти.

Почему емкость кэша L3 так важна?

Потому что кэш действует как вспомогательный тип памяти, что означает, что он хранит данные и инструкции, которые могут понадобиться процессору или графическому процессору в определенное время. Наличие большего кэша L3 позволяет хранить в нем больше данных и инструкций.

Второе преимущество — его скорость. Хотя кэш L3 медленнее, чем L2, и имеет большую задержку, чем этот, он по-прежнему быстрее, чем ОЗУ и видеопамять, он ближе к процессору и графическому процессору., и, кроме того, не происходит посредничества шины данных для доступа к нему.

Почему так важна скорость кэширования L3?

Это важно, потому что позволяет процессору и графическому процессору находить нужные им данные и инструкции за меньшее время и с меньшими затратами времени. Это помогает упростить рабочие циклы обоих компонентов и может оказать очень положительное влияние на производительность.

Как работает кэш L3?

В этом кэше хранятся данные и инструкции, доступные процессору или графическому процессору во время их рабочих циклов. Оба компонента сначала ищут то, что им нужно, в кеше L2, если они не могут его найти, они смотрят в кеш L3, а если они также не находят его в этом блоке памяти, им уже приходится искать в ОЗУ или видеопамяти.

Кэш L3 работает быстрее, чем ОЗУ и видеопамять, и имеет меньшую задержку, поэтому, если данные, необходимые процессору или графическому процессору, находятся в таком кэше, нет необходимости прибегать к ОЗУ или видеопамяти, которые работают медленнее, имеют большую задержку и, кроме того, имеют меньшую задержку. они связаны с посредничеством шины данных.

Наличие кэша L3 большей емкости повышает частоту попаданий ЦП и графического процессора при поиске в нем данных и инструкций, а также сокращает количество поисков в ОЗУ и видеопамяти, поэтому емкость этой памяти так важна.

Я объясняю это на примере. Когда мы запускаем игру, многие элементы и данные сохраняются в графической памяти (текстуры, геометрия, освещение и другие) и в оперативной памяти (игровая логика, физика, базовый код и другие).

ЦП может получить доступ к этим данным, но они находятся в компонентах, находящихся очень далеко от него, и, кроме того, он должен проходить через шину данных, что значительно увеличивает задержку в этих передачах и оказывает негативное влияние на производительность.

При запуске этой игры некоторые данные и инструкции, которые потребуются процессору или графическому процессору в определенное время, также могут быть сохранены в кэше L3 при запуске этой игры. Как я уже говорил ранее, доступ к ним будет осуществляться за меньшее время и с меньшей задержкой, и это заметно повысит производительность.

Как это влияет на производительность процессоров

Ryzen 7 7800X3D и Ryzen 7 9800X3D — это восьмиъядерные шестнадцатипоточные процессоры с большим объемом кэш-памяти L3. Благодаря использованию чиплетов с 3D-накопителем AMD смогла интегрировать в обе модели в общей сложности 96 МБ памяти L3, что практически утроило объем кэш-памяти третьего уровня, который мы можем найти в высокопроизводительных процессорах.

Такое увеличение кэш-памяти L3 очень сильно влияет на производительность этих процессоров в играх, настолько, что позволяет им превосходить более дорогие процессоры с более высокой тактовой частотой и более высоким потреблением. Ryzen 7 7800X3D работает на частоте 4,2 ГГц-5 ГГц в обычном и турбо-режимах, а Ryzen 7 9800X3D работает на частоте 4,7 ГГц-5,2 ГГц в обычном и турбо-режимах.

Intel Core i9-14900K имеет 24 ядра и 32 потока и может развивать частоту 6 ГГц в турбо-режиме. Несмотря на такую разницу в скорости, его производительность в играх хуже, и он потребляет гораздо больше энергии, чем две альтернативы AMD. Это не волшебство, это разница в том, что при запуске игр используется больший объем кеша L3.

На двух прикрепленных графиках вы можете увидеть реальные данные о производительности в играх, которые являются приложениями, которые больше всего выигрывают от увеличения объема кэша L3. При использовании более мощной видеокарты, такой как GeForce RTX 5090, разница была бы еще больше, особенно при разрешении ниже 4K, поскольку на графических процессорах, таких как GeForce именно на этих уровнях возникает большая зависимость от процессора.

Как это влияет на производительность графических процессоров

Кэш L3 также может помочь повысить производительность при использовании в графических ядрах, хотя в данном случае, из-за нехватки места на уровне кремния, он не всегда реализовывался с монолитной конструкцией (на той же кремниевой пластине, что и графический процессор).

AMD была первой, кто обратился к нему с архитектурой RDNA 2. Самые мощные модели имели 128 МБ кэш-памяти L3, переданной на внешний сервер в виде микросхем, соединенных между собой графическим процессором. Только модели с 32 МБ кэш-памяти L3 интегрировали такую память в один и тот же кремниевый планшет (Radeon RX 6650 XT и ниже).

То же самое и с Radeon RX 7000, в которых используется кэш-память L3, переданная на внешний чип в более мощных моделях, и используется монолитный дизайн в моделях с объемом памяти 32 МБ (Radeon RX 7600 XT и ниже).

С Radeon RX 9000 от AMD они приняли конструкцию с монолитным ядром, что означает, что все модели интегрируют кэш L3 в один и тот же кремниевый блок (рядом с графическим процессором). Это положительно сказывается на производительности и задержке такого кэша.

Наличие кэша L3 на графическом процессоре уменьшает количество обращений к видеопамяти и ее зависимость от нее, поскольку вы можете выполнять больше поисков в этом кэше, чем вам нужно, и вы можете получать необходимые данные и инструкции с большей скоростью и с меньшей задержкой. Этот кэш позволяет достигать пиков пропускной способности, которые были бы невозможны при использовании графической памяти, повышая производительность.

Графический процессор с большим объемом кэш-памяти L3 и небольшой шиной данных может достичь аналогичной производительности по сравнению с графическим процессором, настроенным без кэша L3 и с большей шиной данных, благодаря этой меньшей зависимости от подсистемы графической памяти.

Сообщение Кэш L3: что это такое, для чего он нужен и почему это так важно появились сначала на Новости технологий, гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.