SK Hynix может последовать примеру Micron и покинуть потребительские рынки памяти DRAM и NAND. Слухи приходят из Китая со ссылкой на источники азиатского производства. Хотя это и не подтверждено, оно вызывает резкие скачки, поскольку это еще больше усугубит кризис воспоминаний, который переживает технологическая индустрия. Благодаря ИИ…

Следует отметить, что SK Hynix входит в топ-3 мировых производителей памяти DRAM и NAND, наряду с Samsung и Micron. Хотя SK Hynix продает очень мало продуктов под собственной торговой маркой на розничном уровне, она имеет огромное присутствие на рынке, продавая чипы сторонним поставщикам оперативной памяти и твердотельных накопителей, а также OEM-производителям оригинального оборудования, которые вы устанавливаете их на свои новые компьютеры.

Кризис воспоминаний и ИИ

Аргумент будет таким же, как и у Micron: все для ИИ, все для доллара. Инфраструктура искусственного интеллекта разрушила рынок памяти, вызвав дефицит предложения и вызывающий тревогу рост цен. Сначала в модулях оперативной памяти, затем в твердотельных накопителях, что в конечном итоге нанесло ущерб всей отрасли, поскольку память является обязательным компонентом, используемым в любом электронном продукте.

Крупные производители памяти делают ставку на прибыль. ИИ ненасытен, и крупные технологические компании начали гонку, чтобы прокормить его, чего бы это ни стоило. Проще говоря, они платят гораздо больше и лучше, чем поставщики потребительских товаров, за астрономические заказы по количеству и экономичности, и, следовательно, потребители отказываются от этого, сосредотачивая производство на более экономичных форматах памяти, памяти с высокой пропускной способностью (HBM) или RDIMM, используемых в ускорителях и серверах для искусственного интеллекта.

Если информация подтвердится, из большой тройки производителей останется только Samsung, который будет обеспечивать потребительский рынок. И оттуда тоже не приходят хорошие новости. Вонджин Ли, директор Samsung по глобальному маркетингу, выразил тревогу в интервью Bloomberg на прошлой неделе на выставке CES:

«Возникнут проблемы с поставками полупроводников, и это затронет всех», — заявил исполнительный директор. «Цены растут даже сейчас. Очевидно, мы не хотим перекладывать это бремя на потребителей, но мы дойдем до точки, когда нам придется рассмотреть возможность корректировки цен на нашу продукцию».

Есть ли альтернативы? Ситуация предоставит другим производителям уникальную возможность закрепиться на потребительском рынке. И мы говорим о китайских фирмах, таких как CXMT, наряду с YMTC, наиболее важных в этом секторе азиатского гиганта. Такие производители, как HP, находятся в процессе отбора дополнительных поставщиков, и все нацелено на Китай в качестве замены.

Сообщение Кризис воспоминаний усугубляется: SK Hynix также может отказаться от потребителей появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Производитель памяти SK Hynix только что обнародовал свои планы на ближайшие несколько лет, которые включают в себя множество новых технологий, в том числе твердотельные накопители PCIe Gen 7, VRAM GDDR7-Next для видеокарт и 3D DRAM. Компания представила свой график на период с 2026 по 2031 год на саммите SK AI Summit 2025, и там было что обсудить: от HBM5 до новых высокоскоростных устройств хранения данных. Это объявление было сделано на фоне продолжающейся инфляции цен на оперативную память.

Дорожная карта разделена на два периода. В первом, с 2026 по 2028 год, планируется выпуск твердотельных накопителей PCIe Gen 6 не только для центров обработки данных, но и для потребителей. В дорожной карте также представлены различные варианты памяти HBM4 и HBM4E для задач с высокой пропускной способностью, таких как вычисления и искусственный интеллект.

Тем временем память LPDDR6 появится в устройствах с низким энергопотреблением, а оперативная память LPDDR5x SOCAMM2 — в компактных ноутбуках и других устройствах с высокой плотностью компонентов. Также появятся твердотельные накопители PCIe Gen 5 с очень большой емкостью: для накопителей QLC (с четырьмя уровнями ячеек) планируется более 245 ТБ памяти.

Во второй части дорожной карты представлены продукты, выпуск которых ожидается в период с 2029 по 2031 год, в том числе преемник видеопамяти GDDR7, которая в настоящее время используется в видеокартах Nvidia GeForce RTX 50 Series. Это новое поколение памяти, получившее название GDDR7-Next, должно ещё больше увеличить пропускную способность по сравнению с теоретическим пределом GDDR7 в 48 Гбит/с на контакт. Хотя мы вряд ли увидим видеокарты с такой памятью до 2029 года, у GDDR7 ещё большой запас прочности: скорость современных продуктов составляет всего 30–32 Гбит/с.

Из этого списка определённо стоит выделить 3D DRAM. В ней несколько слоёв ячеек DRAM расположены вертикально и соединены с помощью сквозных кремниевых переходных отверстий (TSV) и других усовершенствованных межсоединений. Её цель — увеличить плотность, снизив при этом задержку и энергопотребление без необходимости в более мелких технологиях производства транзисторов. Считается, что такое расположение истока, затвора, стока и конденсатора позволяет уменьшить площадь кристалла на 30 % по сравнению с 6F2 DRAM.

Наконец, HBM продолжает развиваться в обоих направлениях вместе с твердотельными накопителями NVMe, обеспечивая стабильный рост производительности флеш-технологий. В первую очередь это будет выгодно центрам обработки данных, использующим искусственный интеллект, а потребители присоединятся к этому чуть позже, по крайней мере когда дело дойдёт до накопителей 6-го и 7-го поколений. Похоже, что SK Hynix настроена на успех в ближайшие пять лет, хотя пока неясно, будет ли соблюдаться эта дорожная карта.

Сообщение Компания SK Hynix уже планирует выпуск твердотельных накопителей Gen 7 и видеопамяти GDDR7-Next, о чем свидетельствует ее будущий график появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Nvidia, по-видимому, использует память GDDR6 в своих будущих графических процессорах RTX 5050, что делает эту видеокарту Blackwell первой, в которой отказались от GDDR7. Хотя производительность может немного снизиться, экономия средств, обеспечиваемая решениями Samsung и SK Hynix, может перевесить любые преимущества в скорости на этом уровне.

По мере приближения даты выпуска слухи о RTX 5050 начали противоречить друг другу. Изначально в утечках говорилось, что в конфигурации графического процессора будет использоваться GDDR6, что противоречило тенденции Blackwell, но в последующих слухах уже упоминалась GDDR7. Поскольку в мобильной версии RTX 5050, как и в остальных её архитектурных собратьях, используется GDDR7, казалось нелогичным, что настольная модель будет отличаться.

Сегодня мы вернулись к исходной точке, поскольку последняя утечка от партнёров AIB указывает на то, что Nvidia всё-таки остановилась на 8 ГБ GDDR6. Судя по всему, Nvidia выбрала Samsung в качестве основного поставщика этих чипов GDDR6, но ожидается, что SK Hynix также присоединится к цепочке поставок в будущем. Ожидается, что эти чипы будут связаны с графическим процессором через 128-битную шину, что приведёт к снижению пропускной способности на 34–44% по сравнению с RTX 5060.

Помимо памяти, RTX 5050, как говорят, оснащена графическим процессором GB207 с 2560 ядрами CUDA. По слухам, эта карта с TGP (общей графической мощностью) 130 Вт будет доступна в компактных моделях с одним вентилятором или низкопрофильных моделях, что делает её идеальной для небольших форм-факторов и офисных компьютеров, подобных Dell.

Ожидается, что RTX 5050 будет выпущена в июле по цене ниже, чем RTX 5060 по рекомендованной розничной цене 299 долларов США. Наиболее вероятная цена — около 249 долларов США, что ставит её в один ряд с Intel Arc B580 по рекомендованной розничной цене 249 долларов США — при условии, что вы сможете найти её по такой цене. Что касается AMD, то пока неясно, планируется ли выпуск Radeon RX 9050, хотя некоторые ритейлеры упоминают его в своих поисковых фильтрах. В любом случае, если Nvidia не изменит своей привычке, RTX 5050 должна стать самой дешёвой картой Blackwell, которую вы можете приобрести.

Сообщение Nvidia может объединиться с Samsung и SK Hynix для выпуска RTX 5050 появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Nvidia попросила SK hynix ускорить разработку чипа HBM4, желательно на полгода. Гигант памяти попытается сделать это, но ничего не ясно.

По словам председателя SK Group Чея Тэ-вона через The Korea Economic Daily, Nvidia хочет, чтобы SK hynix ускорила поставку своего новейшего и самого передового продукта памяти до первоначального графика 2026 года. Если быть точным, генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг хотел бы, чтобы SK hynix перенесла эту дату на шесть месяцев вперед.

«Когда я встретился с Дженсеном Хуангом, он попросил ускорить поставку HBM4 на шесть месяцев», — сказал Чей. «И я посмотрел на генерального директора SK hynix Квака Но-джунга и спросил, возможно ли это. Он сказал, что сделает все возможное [чтобы удовлетворить запрос]». Понятно, поскольку Nvidia является одним из, если не самым крупным, ее клиентом, а продажи HBM составляют 30% от всех доходов SK от DRAM.

Если производитель памяти сможет это осуществить, это будет означать, что новые 12-слойные чипы HBM4 выйдут на рынок менее чем через год после выхода на рынок 16-слойных HBM3E. Количество слоев указывает на то, сколько стеков памяти упаковано внутри одного чипа.

Хотя мы не знаем точного прироста, который принесет новая память HBM4, по словам генерального директора SK hynix, внутреннее моделирование бренда показывает, что его 16-слойные продукты HBM3E обеспечивают на 18% более высокую производительность обучения и 32% улучшение вывода по сравнению с 12-слойными чипами HBM3E. Таким образом, HBM4 также может обеспечить двузначный прирост производительности для рабочих нагрузок ИИ.

Nvidia, должно быть, работает над следующим поколением графических процессоров Rubin, которые, вероятно, используют память HBM4, отсюда и срочность бренда в том, чтобы заполучить их как можно скорее. Ожидается, что чипы HBM4 будут доступны в четырех-, восьми-, 12- и 16-слойных исполнениях, предлагая до 64 ГБ емкости. Последнее ожидается в 2026 году.

Предварительные спецификации JEDEC устанавливают скорость HBM4 на уровне 6,4 ГТ/с с использованием 2048-битной шины, при этом каждый чип обеспечивает 1,6 ТБ/с пропускной способности. Это означает, что графический процессор с восемью чипами HBM4 — например, B200 — будет иметь 12,8 ТБ/с пропускной способности для выполнения своих задач. Для справки, лучший игровой графический процессор, доступный в настоящее время ( RTX 4090 ), имеет только 1 ТБ/с пропускной способности, хотя и не того же типа. Но, возможно, однажды геймеры смогут стать свидетелями возвращения памяти HBM в свои машины.

Сообщение Спрос на ИИ от Nvidia заставил SK hynix начать поставлять чипы HBM4 раньше появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.