MacBook Neo 2, второе поколение недорогого ноутбука Apple, уже находится в разработке. И он может появиться на рынке раньше, чем планировалось, уже не из-за производительности оригинала, а из-за низкой доступности основного аппаратного движка, который он использует.

MacBook Neo, как и следовало ожидать, имел большой успех. Возможно, слишком много; и это начинает становиться проблемой. Отчет с Тайваня, по их словам, эксклюзивный, содержащий информацию непосредственно с производственного канала, гарантирует, что Apple ведет переговоры со своими поставщиками, чтобы решить огромную дилемму, связанную с продажами, которые, по их словам, превзошли все ожидания.

Как вы знаете, основным двигателем Neo является A18 Pro. SoC, предназначенная для мобильных устройств, которую использовало предыдущее поколение iPhone. Apple выбрала его в качестве дешевого ноутбука из-за его доступности и цены. У него просто остались тысячи чипов, оставшихся от тех, что использовались в iPhone 16 Pro. Большая проблема сейчас в том, что, учитывая огромный успех MacBook Neo, запасы этих чипов будут исчерпаны до того, как спрос будет удовлетворен.

Apple могла бы заказать больше чипов у TSMC, но текущие контракты в разгар полупроводникового кризиса не так просты, как раньше. Стоит пояснить, что чип A18 Pro в MacBook Neo был изготовлен по 3-нм техпроцессу (N3E). Этот узел сейчас чрезвычайно популярен и практически разрушен. Теоретически Apple могла бы договориться с foundry о некоторых приоритетных партиях — заплатив дополнительную цену, чтобы пропустить очередь, — но это почти наверняка положило бы конец преимуществам недорогого ноутбука.

В качестве альтернативы вы можете использовать пластины собственного производства, изначально предназначенные для других устройств, но стоимость все равно будет выше, чем та, которую вы заплатили за первую партию пластин A18 Pro, поскольку они считаются практически «бесплатными», поскольку они остались от iPhone 16. Кроме того, вам придется покупать больше алюминия что касается корпуса, то это дорогостоящий материал, не говоря уже о памяти DRAM и хранилище NAND, которые по-прежнему продаются по завышенным ценам.

Если они выберут новый заказ, который включает в себя заказ у TSMC от 10 000 до 30 000 пластин A18 Pro, он произведет до семи миллионов чипов и тем самым покроет предложение. Но это полностью сократило бы размер прибыли, и им пришлось бы повысить конечную запрашиваемую цену, что снизило бы интерес к продукту, который Apple использует не столько для зарабатывания денег на его продаже, сколько для увеличения пользователи в его экосистеме с тем, что это предполагает.

Каким будет MacBook Neo 2

Еще одна возможная стратегия преодоления проблемы нехватки микросхем — выпустить второе поколение ноутбука в начале 2027 года. В новом Neo также будет использоваться мобильная SoC, A19 Pro, которую используют нынешние iPhone 17 Pro. Для Apple было бы проще увеличить производство этого чипа, чем заключить новый контракт на производство предыдущего A18.

Помимо большей производительности графики и обработки, A19 Pro может обрабатывать больший объем оперативной памяти, и фактически для этого MacBook Neo 2 заявлено 12 Гбайт базовой унифицированной памяти, что означает увеличение емкости на 50%. По логике вещей, он не смог бы удержать цены на оригинальную модель, но они по-прежнему оставались бы приемлемыми для Apple в разгар битвы за рабочие столы компьютеров против Windows и ChromeOS.

Сообщение Apple готовит MacBook Neo 2 с более быстрым чипом и большим объемом памяти появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Компания Apple представила новое поколение iPad Air, получившее современный чип Apple M4. Это заметное обновление по сравнению с предыдущей версией, при этом производитель сохранил стартовую стоимость устройства без изменений.

Новинка ориентирована на пользователей, которым важна высокая производительность для работы, творчества и развлечений, но при этом нет необходимости переплачивать за линейку Pro.

Главные нововведения iPad Air с M4

Повышенная производительность

Ключевым элементом обновления стал процессор Apple M4, который обеспечивает:

• 8-ядерный CPU
• 9-ядерный GPU
• До 30% прироста производительности по сравнению с предыдущим поколением
• 12 ГБ объединённой памяти
• Пропускную способность памяти до 120 ГБ/с

Благодаря этому планшет отлично справляется с монтажом видео, обработкой фотографий, графическим дизайном, многозадачностью и современными играми. Также улучшена работа задач, связанных с искусственным интеллектом.

Улучшенная беспроводная связь

Apple оснастила iPad Air новыми стандартами подключения:

• Поддержка Wi-Fi 7
• Bluetooth 6
• Поддержка Thread
• В версиях с мобильной связью — фирменный модем Apple C1X с улучшенной энергоэффективностью и стабильностью 5G

Это обеспечивает более высокую скорость передачи данных и стабильную работу в сетях нового поколения.

Дизайн и экран

Внешне iPad Air сохранил узнаваемый дизайн с плоскими гранями и минималистичным оформлением. Устройство по-прежнему остаётся тонким и лёгким.

Доступны две версии дисплея:

• 11 дюймов
• 13 дюймов

Такой выбор позволяет подобрать модель как для мобильного использования, так и для работы с большим экраном.

Основные характеристики

Цена и доступность

Новый iPad Air доступен для предзаказа с начала марта, а поставки стартуют вскоре после этого.

Стартовые цены на международном рынке остались на уровне предыдущего поколения:

• 11″ Wi-Fi — от 599 долларов
• 11″ Wi-Fi + Cellular — от 749 долларов
• 13″ Wi-Fi — от 799 долларов
• 13″ Wi-Fi + Cellular — от 949 долларов

Таким образом, Apple сохранила привлекательность модели, несмотря на заметный рост характеристик.

Преимущества нового iPad Air

• Существенный прирост производительности
• Поддержка новейших стандартов связи
• Увеличенный объём оперативной памяти
• Совместимость с фирменными аксессуарами (Magic Keyboard, Apple Pencil)
• Прежняя стартовая цена

Возможные ограничения

• Дизайн практически не изменился
• Камеры не получили серьёзных улучшений
• По цене всё ещё ближе к премиальному сегменту

Выводы

Новый iPad Air с чипом M4 — это логичное и мощное обновление популярной линейки. Планшет стал быстрее, получил современную беспроводную связь и увеличенный объём памяти, сохранив прежнюю стоимость.

Для пользователей, которым важна производительность в компактном формате без переплаты за Pro-функции, это одно из самых сбалансированных предложений на рынке.

Если же приоритетом являются максимальные возможности камер или профессиональный дисплей, стоит обратить внимание на более дорогие модели.

FAQ

Чем iPad Air с M4 лучше предыдущей версии?

Новая модель получила более мощный процессор, увеличенный объём памяти и поддержку современных стандартов беспроводной связи.

Подняла ли Apple цену на iPad Air?

Нет, стартовая цена осталась на прежнем уровне по сравнению с прошлым поколением.

Какие версии доступны?

Планшет выпускается с экраном 11 и 13 дюймов, а также в вариантах с Wi-Fi или Wi-Fi + 5G.

Подойдёт ли iPad Air для профессиональной работы?

Да, благодаря чипу M4 и 12 ГБ памяти устройство справляется с большинством профессиональных задач, включая работу с графикой и видео.

Сообщение Apple обновила iPad Air: быстрее и современнее появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Компания Microsoft недавно анонсировала Maia 200 — новый ускоритель искусственного интеллекта, специально разработанный для задач логического вывода. По словам представителей Redmond, Maia 200 может обеспечить «значительное» улучшение работы приложений на основе ИИ и уже развёрнута в некоторых центрах обработки данных в США на платформе Azure.

Компания подчеркнула впечатляющие характеристики чипа: Maia 200 создан по 3-нм техпроцессу TSMC, оснащён собственными тензорными ядрами FP8/FP4, новой системой памяти с 216 ГБ видеопамяти HBM3e и массивным встроенным кэшем SRAM объёмом 272 МБ. Microsoft утверждает, что Maia 200 обеспечивает самую высокую производительность среди всех специализированных чипов, используемых другими гиперскейлерами.

Сообщается, что этот чип в три раза мощнее Trainium третьего поколения от Amazon при 4-битной точности (FP4) и превосходит TPU седьмого поколения от Google при 8-битной точности (FP8). Он также более эффективен и обеспечивает на 30 % более высокую производительность на доллар по сравнению с предыдущим ускорителем Microsoft, Maia 100.

В настоящее время Maia 200 развернута в американском центре обработки данных Microsoft в Айове. Ожидается, что в ближайшее время будут подключены и другие регионы. Чип легко интегрируется с облачной платформой Azure, а также используется для создания «синтетических» данных для обучения моделей ИИ следующего поколения.

Обзор Microsoft: характеристики вычислительных ресурсов и памяти в Maia 200, Amazon Trainium3 и Google TPU v7

Обеспокоенные потенциальными эффектами обратной связи, крупные корпорации изучают альтернативные потоки данных, поскольку ожидают, что контент, созданный людьми, в конечном счёте будет полностью поглощён большими языковыми моделями и другими инструментами машинного обучения.

Microsoft подтверждает, что Maia 200 — это мощный чип, содержащий более 140 миллиардов транзисторов и рассчитанный на тепловыделение 750 Вт. Его производительность составляет более 10 петафлопс в формате FP4 и более 5 петафлопс в формате FP8. Система на кристалле способна запускать самые мощные на сегодняшний день модели искусственного интеллекта и была разработана для поддержки ещё более крупных моделей в будущем.

Чип также оснащён новой сетевой архитектурой для передачи больших объёмов данных. Решение, основанное на стандартной технологии Ethernet, включает в себя специальный транспортный уровень и встроенную сетевую карту для повышения производительности и надёжности. На практике сетевой интерфейс в каждой однокристальной системе Maia 200 может обеспечивать двунаправленную пропускную способность до 2,8 ТБ/с.

Наконец, Microsoft приглашает разработчиков и стартапы в сфере ИИ зарегистрироваться для получения официального комплекта для разработки программного обеспечения Maia 200, как только он станет доступен. Комплект включает в себя компилятор, поддержку PyTorch, инструменты для низкоуровневого программирования, симулятор Maia и многое другое.

Сообщение Microsoft создала ИИ-чип мощностью 750 Вт, чтобы бросить вызов доминированию Nvidia, и заявляет о трёхкратном увеличении производительности по сравнению с Amazon появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Компания Frore Systems представила решение LiquidJet для прямого жидкостного охлаждения чипов, разработанное для удовлетворения растущих потребностей центров обработки данных с искусственным интеллектом. Эта концепция заменяет так называемые традиционные 2D-микроканалы на 3D-каналы с короткими контурами, которые обеспечивают охлаждение в точках нагрева до 600 Вт/см². Компания утверждает, что её решение рассчитано на масштабирование с учётом будущих многокиловаттных чипов, таких как Rubin и Feynman от Nvidia.

Компания Frore Systems, известная своими устройствами твердотельного охлаждения AirJet, сегодня занимается гораздо более масштабной задачей — охлаждением мощных чипов. Учитывая растущие требования к мощности будущих графических процессоров для искусственного интеллекта, компания начала разработку еще одного нового решения для охлаждения, которое, как ожидается, будет справляться с чипами мощностью до 4400 Вт. В нем используется обновленный подход к жидкостному охлаждению непосредственно чипа (DLC), который, как утверждается, очень эффективен для поддержания низкой температуры перехода между ядрами графического процессора, что помогает поддерживать стабильную частоту графического процессора и снижает тепловое дросселирование.

В отличие от современных охлаждающих пластин, в которых используются 2D-микроканалы с зачищенными краями, в LiquidJet от Frore Systems применяется другой подход: изготавливаются 3D-каналы с короткими петлями с использованием обработки металлических пластин в полупроводниковом стиле. Утверждается, что это позволяет создать адаптированную охлаждающую пластину, которая лучше подходит для удовлетворения растущих требований к неравномерной плотности высокой мощности. Для этого компания Frore намерена адаптировать свою конструкцию под любую карту энергопотребления однокристальной системы, сосредоточив охлаждающую способность в местах с высокой температурой.

Ожидается, что LiquidJet повысит производительность существующих графических процессоров, таких как Nvidia Blackwell Ultra с системой охлаждения мощностью 1400 Вт, а также будущих архитектур Rubin, Rubin Ultra и даже Feynman. Начиная с графических процессоров Blackwell Ultra, компания Frore отмечает впечатляющие результаты, превосходящие традиционные «холодные» пластины по всем основным показателям.

Компания Frore заявляет, что при температуре на входе 40 °C точечное охлаждение может достигать 600 Вт/см², что примерно в два раза превышает удельную мощность точечного охлаждения по сравнению с традиционными холодными пластинами. Но это ещё не всё: LiquidJet также обещает примерно на 50 % более высокий отвод тепла на единицу расхода (кВт/л/мин) и примерно в четыре раза меньший перепад давления. Последнее является важным фактором, влияющим на совокупную стоимость владения (TCO) центром обработки данных, поскольку снижает потребность в более мощных и дорогих насосных устройствах. Неплохо для внезапного обновления.

«Уникальная 3D-архитектура LiquidJet с микроструктурами струйных каналов с короткими петлями устанавливает новую планку тепловых характеристик охлаждающих пластин, — сказал Сешу Мадхавапедди, генеральный директор и основатель компании Frore Systems. — Точно так же, как AirJet изменил представление об активном охлаждении потребительских и периферийных устройств, LiquidJet превращает охлаждающие пластины в готовую к будущему платформу для AI-фабрик».

Компания не предоставила никакой информации о стоимости своего решения, но, судя по всему, она вряд ли будет выше, чем у жидкостных каналов Microsoft с кремниевым напылением. Несомненно одно: графические процессоры для центров обработки данных будут потреблять всё больше энергии, что потребует новых решений для охлаждения, чтобы предотвратить их перегрев.

Сообщение Система жидкостного охлаждения LiquidJet от Frore Systems удовлетворяет потребности центров обработки данных появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

AMD и OpenAI объявили о стратегическом альянсе для создания инфраструктуры искусственного интеллекта следующего поколения. Соглашение, рассчитанное на несколько лет и рассчитанное на несколько поколений, предусматривает общую мощность 6 гигаватт за счет развертывания ускорителей AMD. Кроме того, он оставляет открытой возможность приобретения OpenAI 10% акций AMD.

Мы уже неоднократно говорили о том, что для развития искусственного интеллекта необходимы колоссальные инфраструктуры, особенно кластер гиперскалеров, ненасытных в потреблении ресурсов. Хотя немало аналитиков видят симптомы ‘пузыря’ перед лицом обрабатываемых данных, инвестиции не перестают расти.

Среди оборудования, необходимого для такого рода инфраструктур, следует отметить ускорители. Предпочтительный компонент при проектировании серверов и центров обработки данных для искусственного интеллекта благодаря его способности эффективно управлять несколькими операциями одновременно, что является фундаментальной особенностью при разработке моделей глубокого обучения. Чтобы понять его важность, достаточно взглянуть на рекорд выручки и прибыли лидера отрасли, NVIDIA.

Хотя NVIDIA и OpenAI уже подписали соглашения о поставках чипов, в том числе о финансовом участии первого, мировой гигант в области искусственного интеллекта хочет обеспечить себя инфраструктурой и теперь объявляет о стратегическом альянсе со своим основным конкурентом., на что обратили внимание руководители OpenAI:

«Этот альянс является фундаментальным шагом в развитии вычислительных мощностей, необходимых для полной реализации потенциала ИИ», — говорит Сэм Альтман, соучредитель и генеральный директор OpenAI. «Лидерство AMD в области высокопроизводительных чипов позволит нам ускорить прогресс и быстрее донести преимущества передового искусственного интеллекта до всех».

AMD и OpenAI

Сделка представляет собой крупный триумф для AMD и должна гарантировать ей привилегированное положение на рынке полупроводников для искусственного интеллекта, о чем свидетельствует почти 30% -ный рост стоимости ее акций за один день. «Мы рады сотрудничеству с OpenAI для предоставления крупномасштабных вычислений с использованием искусственного интеллекта», — прокомментировала Лиза Су, президент и главный исполнительный директор AMD. «Этот альянс объединяет все лучшее, что есть у AMD и OpenAI, чтобы создать действительно беспроигрышную ситуацию, которая позволит обеспечить самое масштабное в мире развитие искусственного интеллекта и продвижение всей экосистемы искусственного интеллекта».

Повышение котировок акций не влияет на ту часть соглашения, которая предусматривает предложение OpenAI о покупке до 10% акций производителя микросхем. В целях дальнейшего согласования стратегических интересов AMD выдала OpenAI ордер на покупку до 160 миллионов обыкновенных акций AMD, который рассчитан на начисление по мере достижения определенных этапов.

Тысячи и тысячи чипов

Технически соглашение предусматривает поэтапное развертывание со второй половины 2026 года инфраструктуры, мощность которой будет начинаться с 1 гигаватта на ускорителях Instinct серии MI450 и увеличится до 6 гигаватт в течение следующих пяти лет с помощью ускорителей AMD нового поколения.

Решение измерять транзакции с оборудованием искусственного интеллекта в гигаваттах, а не в вычислительной мощности или даже в их денежной стоимости (которая оценивается в десятки миллиардов долларов) имеет смысл в настоящее время колоссальные потребности в искусственном интеллекте. Для сравнения: в 2023 году центры обработки данных по всему миру потребляли около 7,4 ГВт. И к этому мы должны добавить 10 ГВт, которые NVIDIA планирует предоставить OpenAI.

Эти данные согласуются с предыдущими исследованиями, согласно которым к концу 2025 года на ИИ может приходиться почти половина потребления электроэнергии мировыми центрами обработки данных. Прогнозы исследования показывают, что оборудование для искусственного интеллекта вскоре может потреблять столько же электроэнергии, сколько целые страны. Международное энергетическое агентство уже выпустило предупреждение, в котором заверило, что мировой спрос на электроэнергию в центрах обработки данных может удвоиться к 2026 году, достигнув уровня, сопоставимого с годовым потреблением в таких странах, как Япония. Не говоря уже о потреблении основных природных ресурсов, таких как вода, для охлаждения.

В любом случае очень важный альянс, особенно для AMD, в качестве поддержки возможностей компании, поскольку она конкурирует с NVIDIA за доминирование на рынке микросхем искусственного интеллекта. Руководители AMD прогнозируют, что сделка принесет более 100 миллиардов долларов новых доходов за четыре года благодаря OpenAI и другим клиентам, которые могут последовать ее примеру.

Сообщение AMD и OpenAI объявили о стратегическом партнерстве в области поставок чипов появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Когда в дело вступает политика, бывшее соперничество превращается в потенциальную дружбу.

Сообщается, что Intel ведёт предварительные переговоры со своим конкурентом AMD о поставках некоторых компонентов для своих нужд. В последнее время эту задачу выполняла исключительно TSMC. Если переговоры увенчаются успехом, это станет ещё одним проявлением доверия к литейному бизнесу Intel, поскольку AMD вряд ли рискнёт выбрать что-то менее ценное, чем то, что предлагает TSMC.

По данным Semafor, которая контактирует с людьми, знакомыми с ситуацией, AMD может начать производство некоторых своих чипов на предприятиях Intel. Хотя мы не знаем, какая часть производственных потребностей AMD будет удовлетворена за счёт Intel, последняя будет рада любому сотрудничеству, учитывая её недавние финансовые трудности. Кстати, после этой новости акции Intel выросли примерно на 7%, а в годовом исчислении их стоимость увеличилась на 77%.

Хотя сделка ещё не заключена, учитывая, что за последние месяцы Intel удалось заручиться поддержкой Белого дома США, SoftBank и Nvidia, шансы на успех довольно высоки. Правительство США объявило о приобретении 9,9% акций Intel, SoftBank купил акции на сумму 2 миллиарда долларов, а Nvidia — ещё на 5 миллиардов долларов. Поступают даже сообщения о том, что Apple изучает возможности сотрудничества с Intel. Кроме того, это не первый случай сотрудничества AMD и Intel. В частности, в 2018 году они объединили усилия с линейкой Kaby Lake-G, в которой используются процессоры Intel и графические процессоры AMD Vega. Несомненно одно: Intel переживает период расцвета.

Учитывая, насколько сильной стала компания AMD как в потребительском сегменте благодаря своим процессорам Ryzen, так и в корпоративном секторе благодаря процессорам Threadripper/Epyc, было бы ошибкой не побороться за свой кусок кремниевого пирога. Напомним, что с момента продажи GlobalFoundries компания AMD полностью полагалась на TSMC в вопросах производства. Хотя это может способствовать более глубокой интеграции с рабочими процессами TSMC, в нестабильные политические времена это может стать проблемой. Таким образом, выбор Intel в качестве второго поставщика позволяет AMD диверсифицировать свои поставки, сохраняя при этом конкурентоспособные производственные затраты.

Тем не менее это станет возможным только в том случае, если процессоры Intel догонят TSMC, поскольку AMD вряд ли выберет отстающий техпроцесс для своих флагманских продуктов с высокой маржинальностью. Процессоры Intel 18A и 14A являются основными кандидатами для потенциальных проектов с AMD, но пока объёмы производства не достигнут удовлетворительного уровня, ничего нельзя сказать наверняка. Генеральный директор компании Лип-Бу Тан ранее предполагал, что Intel может прекратить выпуск процессора 18A, если спрос на него будет недостаточно высоким.

Наконец, помимо любых ценовых или технологических преимуществ, которые Intel может предложить AMD, выбор в пользу американского производителя имеет и другие скрытые плюсы. Это позволит AMD завоевать расположение Белого дома и при этом избежать возможных будущих пошлин. А поскольку AMD сейчас занимает доминирующее положение, она может убедить Intel заключить более выгодную сделку, чем та, на которую Intel могла бы пойти. В любом случае, учитывая, сколько крупных технологических компаний переходят на сторону Intel, было бы неразумно игнорировать эту ситуацию.

Сообщение AMD может начать производить некоторые из своих чипов на заводах Intel появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Решение для охлаждения, вдохновлённое природой, которое использует возможности искусственного интеллекта для индивидуальной настройки конструкции под внутреннюю компоновку каждого чипа.

Компания Microsoft представила собственное решение для охлаждения чипов в серверах и центрах обработки данных, в котором микрожидкостные каналы вытравлены непосредственно на кремнии для улучшения теплопередачи. Компания утверждает, что её разработка в определённых условиях в три раза повышает эффективность охлаждения, открывая путь к более компактным и высокопроизводительным центральным и графическим процессорам для удовлетворения растущего спроса на искусственный интеллект.

Современные охлаждающие пластины уже достигли предела по отводу тепла, что затрудняет разработку потенциальных чипов, в которых необходимо учитывать такие аспекты, как плотность тепла и «горячие точки», как никогда раньше. Это, безусловно, проблема для всех процессоров на основе кремния, но особенно для тех, которые используются в сфере искусственного интеллекта.

Чтобы решить эту проблему, вместо двухфазного решения, как у AMD, Microsoft разработала систему охлаждения, в которой микрожидкостные каналы напрямую интегрированы в кремний чипа. Эти крошечные канавки, сравнимые по диаметру с человеческим волосом, проходят через тепловыделяющие области чипа и обеспечивают более эффективное отведение тепла. Поскольку охлаждающая жидкость находится в непосредственном контакте с кремнием, для обеспечения такого же потенциала охлаждения, как при использовании традиционных методов, не требуется экстремально высокая температура жидкости, что позволяет экономить энергию и эксплуатационные расходы.

Команда использовала искусственный интеллект для проектирования этих каналов, настроив их таким образом, чтобы они соответствовали тепловому режиму каждого чипа. Это обеспечивает более эффективную теплоотдачу, что, в свою очередь, позволяет размещать серверы с большей плотностью, поскольку плотность теплового потока становится менее значимым фактором. Это также открывает возможности для более продвинутых архитектур, таких как трёхмерная укладка, где отвод тепла особенно затруднён.

Microsoft утверждает, что её микрофлюидная конструкция может рассеивать более 1 кВт/см², что позволяет ей справляться с тепловым потоком в два или три раза большим, чем у стандартных охлаждающих пластин. Кроме того, утверждается, что максимальный нагрев кремния снижается на 65 %. Хотя основное внимание в этой инновации уделяется охлаждению главного чипа, который может потреблять до 900 Вт в случае с суперчипом Nvidia GH200 Grace Hopper, память HBM также может выиграть от этого. Это должно повысить скорость работы памяти при выполнении самых ресурсоёмких задач.

Тем не менее у этих микрожидкостных каналов есть свои недостатки. Например, из-за их чрезвычайно малого размера точность имеет решающее значение, поскольку размеры каждого канала должны соответствовать скорости потока и механической прочности. Не говоря уже о необходимости изменения химического состава охлаждающей жидкости, чтобы избежать образования отложений или других проблем, которые могут препятствовать циркуляции жидкости. Из-за отсутствия большого теплоотвода, поглощающего тепло, любое засорение может привести к катастрофическому перегреву.

Microsoft планирует изучить возможность интеграции микрофлюидного охлаждения в свои чипы следующего поколения и сотрудничает со своими партнёрами в области производства и кремниевых технологий, чтобы масштабировать эту технологию. Цель состоит в том, чтобы стандартизировать её, чтобы отрасль могла использовать свой опыт и совершенствовать её.

Сообщение Microsoft протравливает жидкие каналы в кремнии, чтобы улучшить охлаждение в три раза появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

NVIDIA и Intel всегда были по разные стороны доски, у каждой были свои сильные стороны и свои битвы: мир процессоров и мир графического ускорителя. И хотя есть те, кто определяет их отношения как соперничество, правда в том, что каждый из них доминировал в своем сегменте, не создавая особого шума в другом. Теперь, чего мы не ожидали, хотя они хорошо дополняют друг друга, так это того, что это будет официально оформлено так, как это было сделано. Объединение этих двух компаний, скрепленное соглашением, которое казалось маловероятным несколько лет назад, особенно когда Intel решила вернуться на рынок выделенной графики и когда NVIDIA захотела покупка ARM Holdings, может изменить наше понимание потребительских вычислений в ближайшие годы.

Официальное объявление подтверждает стратегическое партнерство, которое включает инвестиции NVIDIA в размере 5 миллиардов долларов в акции Intel и решение совместно работать над инфраструктурой искусственного интеллекта для центров обработки данных и продуктами для персональных компьютеров. Хотя процессоры x86, разработанные специально для серверов, занимают значительную часть сделки, наиболее непосредственное влияние на обычного пользователя оказывает другое направление: появление x86 SoCs с чиплетами RTX, предназначенных для потребительского рынка.

Концепция столь же амбициозна, сколь и очевидна: объединить в одной SoC опыт Intel в области процессоров x86 с возможностями чиплета NVIDIA RTX. Мы говорим не об обычном iGPU, подобном тем, которые уже давно интегрируются в процессоры Intel или APU AMD, а о переносе на SoC части возможностей выделенной графики NVIDIA. На практике это означает, что компьютер может обойтись без дополнительного графического процессора и при этом иметь графическую производительность на уровне, невиданном во встроенных решениях.

Сравнение с тем, что существует сегодня, неизбежно. Intel добилась значительных успехов в разработке своих iGPU Arc, а AMD удалось интегрировать высокоуровневую графику RDNA в свои APU. Но SoC с чиплетами RTX будет включать в себя ту же графическую экосистему NVIDIA — с полной поддержкой таких технологий, как DLSS и трассировка лучей — в компактной и эффективной конструкции. Это было бы революционным решением, которое изменило бы границу, разделяющую процессоры и iGPU.

Потенциальных приложений много. Что касается ноутбуков, такая SoC может произвести революцию в среднем сегменте, предлагая полноценное и доступное оборудование без ущерба для реальной графической производительности. Даже на более высоком уровне, где по-прежнему будут существовать конфигурации с выделенными графическими процессорами, интеграция чиплета RTX обеспечит базовую графическую мощность и более высокую эффективность на тонком и легком оборудовании. Скачок также распространится на компактные мини-ПК и настольные ПК, способные предложить первоклассные игровые или творческие возможности без необходимости использования выделенной карты. И мы не должны забывать о традиционных настольных компьютерах среднего класса, которые при таком дизайне могут предложить беспрецедентную ценность за счет интеграции процессоров и графических процессоров в один чип.

Область консолей также является предметом споров. Сегодня мы знаем, что следующее поколение Xbox снова будет оснащаться APU от AMD, но эта сделка сдвигает горизонт следующего этапа. Фактически, то, что в свое время было предположением о будущем Xbox с процессорами Intel и графическими процессорами NVIDIA, теперь обретает новый смысл, и перспектива увидеть такую машину больше не звучит как упражнение в научной фантастике, а как логическое следствие этого альянса.

Теперь путь не свободен от препятствий. Интеграция процессоров и графических процессоров высокого уровня в одну SoC сопряжена со значительными проблемами с точки зрения энергопотребления и рассеивания тепла, особенно в портативных форматах. Также будет крайне важно обеспечить совместимость драйверов и правильное взаимодействие с выделенными графическими процессорами в высокопроизводительных системах, где эта конструкция может выступать в качестве гибридной основы для добавления более мощной графики. Решение этих неизвестных будет означать разницу между привлекательным продуктом на бумаге и реальным успехом на рынке.

Нельзя упускать из виду стратегическое измерение сделки. Для Intel это означает приобретение партнера, который гарантирует рабочую нагрузку для ее заводов и повышает актуальность x86 в то время, когда ARM и RISC-V активно развиваются. Для NVIDIA это означает вступление в область, на которой она никогда не стояла твердо: в мир потребительских процессоров. Столкнувшись с AMD, которая до сих пор была единственной, кто предлагал комплексные решения на базе ЦП и графических процессоров на одном кристалле, альянс представляет собой сильного конкурента, который до недавнего времени был невообразимым.

Хотя часть, связанная с центрами обработки данных, также является частью сделки — с процессорами Intel x86, изготовленными по индивидуальному заказу для платформ искусственного интеллекта NVIDIA, — несомненно, что сердце этого движения для обычного пользователя бьется в будущих потребительских SoC. Именно на ноутбуке, настольном компьютере и, возможно, на консоли мы действительно увидим, в какой степени этот поворот меняет правила игры.

Оглядываясь назад, можно подумать, что совместная работа Intel и NVIDIA казалась бы маловероятным сценарием, тем более после неудачных попыток каждой из них расшириться на территории другой. Сегодня эта гипотеза превратилась в осязаемое соглашение, последствия которого могут ощущаться как на более легком ноутбуке, так и на настольном компьютере среднего класса и даже на будущих консолях. Это не просто тактический альянс: это шаг, который меняет баланс сил и предвосхищает будущее, в котором потребительские вычисления больше не будут пониматься как изолированные, а как гибридные решения, рожденные в результате сотрудничества. И, возможно, через несколько лет, когда мы будем говорить об эволюции ПК, давайте вспомним этот момент как момент, когда граница между процессорами и графическими процессорами начала по-настоящему стираться.

Сообщение NVIDIA и Intel создадут x86 SoC с чипами RTX появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Вместе с выпуском AMD Ryzen 9000 был анонсирован новый чипсет AM5 — X870. Оба чипсета полностью поддерживают новые процессоры (а также предыдущие процессоры с разъёмом AM5) и, по-видимому, обладают схожими функциями. Так что же лучше выбрать: X670 или X870?

Чипсет X670

Чипсет X670 — более старый из двух, изначально выпущенный как решение для пользователей высокого уровня, которым требовалась максимально возможная производительность по сравнению с более популярным B650. X670 предлагает ряд функций высокого уровня для процессоров AM5, таких как PCIe 5.0, 44 линии PCIe, несколько портов SATA и USB 10 Гбит/с, а также высококачественные блоки питания. Несмотря на то, что X670 была выпущена вместе с первой партией процессоров AM5 Ryzen 7000, эти материнские платы по-прежнему полностью поддерживают более новые процессоры Ryzen 9000 с использованием последней версии BIOS.

Чипсет X870

Материнские платы на чипсете X870, анонсированные вместе с Ryzen 9000, изначально не выпускались в течение нескольких месяцев, вероятно, чтобы производители могли продать запасы X670, но теперь они должны стать доступны в конце сентября. X870 включает в себя все функции X670 с добавлением следующих:

• Стандарт USB 4.0 на всех платах
• PCIe Gen5 на графическом процессоре и NVMe M.2 (хотя это было доступно почти на всех X670E и B650E)
• Поддержка более высоких тактовых частот EXPO для общего увеличения скорости оперативной памяти

Как насчет X870E?

Как и в случае с X670 и B650, AMD также выпустила «экстремальную» версию X870, обозначенную как «E». X870E обладает теми же функциями, но с другим распределением PCIe 4-го и 5-го поколений. X670E имеет 20 линий PCIe 5-го поколения против 4 у X670. B650E имеет 20 линий PCIe 5-го поколения против 0 у B650.

X670 против X870 – сравнение

X670 против X870 – какой лучше?

Выбор подходящего чипсета материнской платы во многом зависит от вас. Если вы недавно собрали или приобрели новый ПК на базе X670/X670E, то вряд ли вам стоит обновляться, если только вам не нужен USB 4 по какой-то причине. То же самое, если вы планируете покупку в ближайшем будущем, прежде чем X870 станет доступен в полном объёме. Но через несколько месяцев, если вы будете выбирать между X670 и X870 по схожей цене, дополнительный USB 4, безусловно, станет приятным бонусом.

Сообщение X670 или X870: подходит ли вам новый чипсет AMD AM5? появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.

Компания Intel официально представила свои новейшие процессоры Core — Intel Core Ultra (ранее известные как Arrow Lake). Вместе с ними был представлен новый набор микросхем и сокет материнской платы — Z890. Очевидно, что новые материнские платы предназначены для новых процессоров, но как они соотносятся по характеристикам с предыдущими платами Z790? Читайте дальше, чтобы узнать больше о Z890 и Z790.

Что такое Z890 (…и что такое набор микросхем)?

Чипсет — это компонент материнской платы, разработанный Intel или AMD для работы исключительно с их процессорами и, по сути, обеспечивающий связь между центральным процессором, памятью, графическим процессором и устройствами ввода-вывода. Некоторые чипсеты поддерживают только определённые функции, такие как PCIe Gen 5, оперативную память DDR5, USB 3.2 Gen 2 и т. д. Некоторые чипсеты также поддерживают только определённые процессоры, поэтому при выборе материнской платы убедитесь, что входящий в комплект чипсет поддерживает выбранный вами процессор.

Z890 — это чипсет Intel, поддерживающий новейшие процессоры Intel Core Ultra (15-го поколения) (например, Core Ultra 5 245k, Core Ultra 9 285k и т. д.). Теперь перейдём к характеристикам.

Материнская плата ASUS ROG Maximus z890, изображение от ASUS

Z890 против Z790 – как сравниваются характеристики?

Ниже мы описали основные различия между этими двумя наборами микросхем, но самое важное отличие заключается в разъёме. В то время как Z790 имел разъём LGA 1700 (названный в честь количества контактов, соединяющих разъём с процессором), в платах Z890 используется более новый разъём LGA 1851. Это означает, что для перехода на новые процессоры Intel Core Ultra вам понадобится новая материнская плата. Они не взаимозаменяемы.

Кроме того, ниже вы увидите несколько других заметных изменений в характеристиках, в частности, в скорости оперативной памяти, её объёме и количестве линий PCIe. В этой таблице не указаны некоторые различия в сетевых подключениях и ввода-вывода, такие как Wi-Fi 7 и USB 4, потому что, хотя они официально поддерживаются обеими платформами, они с большей вероятностью будут присутствовать на материнской плате Z890.

Что выбрать?

Лучший вариант для вас, очевидно, зависит от выбранного вами процессора. Хотя Intel Core Ultra не устанавливает рекорды производительности, его эффективность благодаря новой архитектуре делает его идеальным выбором для большинства пользователей. Новый сокет обеспечивает возможность обновления по сравнению с 1700-й серией, которая теперь устаревает.

Сообщение Z890 против Z790 появились сначала на Новости технологий, игр и гаджетов — AndreyEx News | Всё о IT, железе и инновациях.