Чипы Intel 18A включаются и успешно загружаются в ОС

Intel объявила о новом этапе для своего производственного узла 18A, заявив, что чипы могут загружаться в операционные системы. Клиенты уже могут начать проектировать чипы для этого узла, поскольку Team Blue планирует начать производство в следующем году.

Бренд сообщил, что его предстоящее сокращение узлов идет полным ходом, поскольку производимые чипы теперь могут загружаться в системы без каких-либо дополнительных конфигураций. К ним относятся архитектура Panther Lake для клиентских процессоров и Clearwater Forest для серверов. Intel ожидает, что обе будут запущены в производство в 2025 году. Компания также объявила, что первый внешний заказчик, как ожидается, выйдет на Intel 18A в первой половине следующего года.

«Мы являемся пионерами в области многосистемных литейных технологий для эпохи ИИ и поставляем полный набор инноваций, которые необходимы для следующего поколения продуктов для Intel и наших клиентов литейных производств. Мы воодушевлены нашим прогрессом и тесно сотрудничаем с клиентами, чтобы вывести Intel 18A на рынок в 2025 году», — говорит старший вице-президент Intel Кевин О’Бакли.

Внешние потребители уже могут начать разрабатывать свои чипы, поскольку Intel выпустила свой 18A Process Design Kit (PDK) 1.0 еще в июле. Это инструменты проектирования, которые помогают клиентам использовать возможности архитектуры транзисторов RibbonFET gate-all-around и подачи питания PowerVia backside. Первая является первой новой транзисторной архитектурой Intel с момента появления FinFET в 2012 году, тогда как вторая представляет собой новый способ соединения и питания транзисторов.

По сути, RibbonFET обеспечивает лучшее управление и более высокий ток возбуждения при всех напряжениях, что обеспечивает более высокую скорость переключения транзисторов и более высокую производительность. PowerVia, с другой стороны, размещает провода питания под слоем транзисторов — отсюда и название backside power — передавая питание непосредственно от корпуса к транзисторам. Это оставляет больше места для оптимизации маршрутизации сигнала на верхней стороне, что приводит к значительному повышению частоты и снижению утечки мощности, согласно Intel.

Intel добавляет, что она первая успешно внедрила как RibbonFET gate-allaround транзисторы, так и PowerVia backside power технологии для клиентов литейного производства. С этим компания стремится вернуться к лидерству в процессе, тем самым показывая, что она по-прежнему здоровый бренд. Видя недавние беды, Intel остро нуждается в хороших новостях.