Intel представила свой производственный узел 18A на симпозиуме VLSI в Японии, поделившись некоторыми целевыми показателями производительности и деталями дизайна. Intel 18A, который должен выйти в массовое производство во второй половине 2025 года, будет использоваться в будущих потребительских чипах Panther Lake и серверных процессорах Clearwater Forest Xeon, предлагая заметный прирост частоты и эффективности по сравнению с Intel 3.

Intel 18A, обозначающий 18 ангстрем, объединяет производственные достижения RibbonFET и PowerVia, чтобы повысить частоту примерно на 25% при 1,1 В или эффективность на 36% при эквивалентной частоте по сравнению с предыдущим узлом Intel 3. В целом Intel ожидает 15% повышения производительности на ватт и 30% повышения эффективности площади, что обеспечивает новые уровни производительности.

• RibbonFET — это реализация транзисторов Gate-all-around (GAA) от Intel Foundry, которая улучшает плотность и производительность по сравнению с FinFET. Она обеспечивает точное управление электрическим током, помогая снизить утечку мощности, которая становится все более серьезной проблемой для современных плотных чипов.
• PowerVia — это реализация бренда в области подачи питания с обратной стороны, при которой слои питания располагаются под транзисторами, отделяя их от сигнальных проводов. Это повышает плотность и использование ячеек на 5–10 %, одновременно снижая падение мощности при резистивном напряжении, что приводит к улучшению производительности ISO-power до 4 %.

Соединение со слоем транзистора осуществляется с помощью Nano TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые в 500 раз меньше их нынешних аналогов, а стабильность питания может быть дополнительно улучшена с помощью конденсаторов Omni MIM, которые уменьшают индуктивное падение мощности.

Источник: Hardwareluxx.

Intel 18A оптимизирован для приложений HPC с поддержкой как низких напряжений ниже 0,65 В, так и высоких напряжений выше 1,1 В. В своей эффективной конфигурации при 0,65 В 18A примерно на 38% эффективнее Intel 3. Для удовлетворения различных потребностей Intel 18A также будет доступен в различных вариантах, включая 18A-P и 18A-PT. Intel планирует предложить оптимизированную по стоимости версию с 17 металлическими слоями, сбалансированный вариант с 21 металлическим слоем и производительную версию с 22 металлическими слоями.

Процесс Intel 18A представляет собой большой скачок в производстве полупроводников бренда, который должен вернуть его в конкурентоспособность. Его сочетание производительности, энергоэффективности и дизайна должно привести к улучшению общей продукции, и все это при сокращении этапов производства. Первые чипы, которые будут использовать его достижения, должны быть выпущены в этом году на мобильных устройствах, а настольные компьютеры, вероятно, последуют его примеру в следующем году.