Появилось изображение предполагаемого мобильного процессора Intel Nova Lake-H, на котором видны его многокристальная конструкция и размеры. Этот чип, входящий в грядущую серию Core Ultra 4000, по имеющимся данным, оснащен 16 ядрами центрального процессора и четырьмя ядрами графического процессора.
Хотя мы уже видели аннотированное изображение процессора Nova Lake-H в предыдущей утечке, это первый раз, когда мы можем ясно рассмотреть чип Intel следующего поколения благодаря техническому инсайдеру momomo_us в X*. Несмотря на низкое разрешение изображения, мы можем чётко различить шесть разных блоков, которые, вероятно, предназначены для вычислений, графики, хаба/SoC и управления периферийными устройствами.
Разделив каждый функциональный блок на отдельные «плитки», Intel сокращает количество бракованных чипов из-за производственных дефектов, а также снижает затраты за счет производства некоторых «плиток» на более старых и дешевых технологических линиях. Это также позволяет компании использовать сторонние производственные мощности, не производя весь процессор в одном месте.
Сообщается, что этот процессор Nova Lake-H имеет 16-ядерную конфигурацию: четыре P-ядра, восемь E-ядер и четыре LPE-ядра, 18 МБ кэш-памяти и четыре графических ядра Xe, распределенных между тремя блоками. Судя по тому, что нам известно о разработках Intel, основные P- и E-ядра, скорее всего, будут располагаться внутри выделенной вычислительной плитки, изготовленной по техпроцессу N2P от TSMC, а остальные четыре LPE-ядра будут располагаться на плитке хаба/SoC, изготовленной по техпроцессу 18A-P от Intel. То же самое касается четырех ядер графического процессора, которые должны быть размещены на отдельной графической плитке, изготовленной по техпроцессу 3-E от Intel.
Четвертая микросхема, скорее всего, предназначена для управления периферийными устройствами и также изготовлена по техпроцессу Intel 18A-P, а оставшиеся две микросхемы заполняют пространство с помощью «пустышек» для обеспечения структурной жесткости. Обратите внимание, что в более дорогих моделях, таких как, по слухам, Core Ultra 4970H с 12 графическими ядрами Xe, последние могут быть заменены активными микросхемами.
Изображение: Moore’s Law Is Dead / YouTube*.
Согласно предыдущим слухам от Moore’s Law Is Dead на YouTube*, площадь всего чипа должна составлять около 276 мм², из которых 55 мм² приходится на вычислительную часть, 72 мм² — на хаб/SoC, 26 мм² — на графическую часть, 58 мм² — на часть управления периферийными устройствами, 21 мм² — на первую «пустышку» и 45 мм² — на вторую.
Такой модульный подход обеспечивает Intel большую гибкость в настройке процессоров, позволяя добавлять в разные модели больше или меньше ядер центрального и графического процессоров без необходимости полной замены чипа. Пока неизвестно, будут ли эти чипы конкурентоспособными, но пока они выглядят многообещающе.
