Intel может интегрировать контроллер памяти Panther Lake в вычислительный кристалл

Intel, по-видимому, рассматривает возможность серьезного изменения своего дизайна на основе плиток, начиная с архитектуры Panther Lake. Ожидается, что бренд интегрирует контроллер памяти обратно в вычислительный кристалл.

Согласно @kopite7kimi на X, Intel реинтегрирует IMC (Integrated Memory Controller) в вычислительный кристалл. Одной из причин этого шага, по-видимому, является более высокая задержка, возникающая из-за разделения контроллера внутри другой плитки, вдали от ядер ЦП. Другой причиной может быть борьба с ограничениями, такими как отсутствие Hyperthreading и более низкие частоты, которые мешают чипам Arrow Lake текущего поколения.

Тем не менее, производительность может быть не единственной причиной, заставляющей Intel переместить свой IMC обратно в вычислительный кристалл/плитку. По словам @jaykihn0, все подсистемы, которые обычно располагаются в SOC, например, NPU, будут перемещены в вычислительную плитку, поскольку у Panther Lake нет выделенной плитки SOC. Отсутствие последней, по-видимому, связано с масштабированием. Более того, инсайдер указал, что это изменение будет применено только к этому поколению, а это означает, что следующие поколения должны вернуться к той же конструкции SOC/Compute, что и у Meteor Lake и Arrow Lake.

Проще говоря, Meteor Lake имел свой IMC внутри плитки SOC. Panther Lake, как сообщается, перенесет его в плитку Compute, в то время как Nova Lake должен переместить его обратно в плитку SOC. Intel играет в пинг-понг. Бренд, похоже, экспериментирует в поисках наилучшего компромисса между стоимостью производства и производительностью.

Напоминаем, что не все плитки производятся с использованием одного и того же узла. Например, плитка Compute компании Arrow Lake создается с использованием узла N3B компании TSMC, в отличие от плитки ввода-вывода, которая использует более старый и дешевый процесс N6. Выбор старых узлов для вторичных плиток также означает меньший спрос на передовое производство, освобождая мощности для деталей, которые выигрывают от новых процессов. Не говоря уже о том, что изготовление нескольких маленьких кристаллов вместо одного большого снижает влияние дефектов, поскольку плохие секции будут занимать меньше места на пластине.

Независимо от причины, если Intel действительно перемещает свой IMC внутрь вычислительного блока, то задержка и производительность могут значительно улучшиться за счет сокращения расстояния до ядер ЦП.