Были замечены поставки процессоров AMD Zen 6, и, по слухам, речь идёт о новых 22-ядерных моделях
Процессоры AMD Medusa Point следующего поколения постепенно раскрывают свои секреты. Последний из них — транспортная накладная, которая проливает свет на конфигурации сокетов и TDP. Согласно транспортному документу, который @Olrak29_ обнаружил в X, AMD планирует выпустить как минимум два класса TDP, предположительно на 45 и 28 Вт.
Medusa Point представит новый метод сегментации продуктов, предложив монолитную микросхему, содержащую несколько ядер процессора, IOD и iGPU, которые могут быть дополнены вторым чиплетом с дополнительными ядрами процессора. Например, по слухам, флагманская модель будет оснащена четырьмя ядрами Zen 6, четырьмя ядрами Zen 6c и двумя ядрами Zen 6 с низким энергопотреблением, а также ещё 12 ядрами Zen 6 на втором чиплете, то есть всего 22 ядрами. Что касается графики, то первый чипсет также должен содержать слегка модернизированный графический процессор 8CU RDNA 3.5+.
Что касается производства, ожидается, что Medusa Point будет использовать техпроцесс TSMC N3P для своего комбинированного чипсета CPU/IO/GPU, а более совершенный техпроцесс N2P — для второго чипсета, предназначенного только для вычислений. Логично предположить, что варианты корпусов, в которых находится только один чипсет, будут предназначены для ноутбуков и портативных устройств с низким энергопотреблением или для бюджетных моделей, с упором на время автономной работы и тонкие корпуса с TDP около 28 Вт.
Хотя AMD уже предлагает настраиваемые значения TDP для производителей оборудования, такой подход должен обеспечить большую гибкость, особенно в диапазоне низкой мощности, где крупные чипы не справляются с задачами ниже определенного порога. Добавьте к этому новые ядра с низким энергопотреблением, и эффективность процессоров Ryzen станет выше, чем когда-либо.
В документе также упоминается часть FP10, которая, по-видимому, относится к разъёму, выбранному AMD. Сообщается, что это новый разъём для процессоров ноутбуков размером 25 мм x 42,5 мм, то есть он примерно на 6 % больше, чем разъём FP8 BGA, используемый гибридными процессорами AMD серии Z1/Z2, которые устанавливаются в ноутбуки Asus и игровые консоли Xbox.
Пока AMD не подтвердит, когда планирует выпустить гибридные процессоры Medusa Point, можно предположить, что это произойдёт примерно в 2027 году, поскольку чипы Ryzen AI 400 Gorgon Point следующего поколения ожидаются на выставке CES 2026. Если вы ищете что-то получше, чем Strix Halo, вам придётся подождать ещё год.
Редактор: AndreyEx
